ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging

دانلود کتاب یکپارچه سازی و مدل سازی سه بعدی: انقلابی در بسته بندی RF و بی سیم

Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging

مشخصات کتاب

Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging

دسته بندی: ریاضیات محاسباتی
ویرایش: 1 
نویسندگان:   
سری: Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics 
ISBN (شابک) : 1598292447, 9781598292442 
ناشر: Morgan and Claypool Publishers 
سال نشر: 2008 
تعداد صفحات: 118 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 34 مگابایت

قیمت کتاب (تومان) : 44,000



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 7


در صورت تبدیل فایل کتاب Three-Dimensional Integration and Modeling: A Revolution in RF and Wireless Packaging به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب یکپارچه سازی و مدل سازی سه بعدی: انقلابی در بسته بندی RF و بی سیم نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب یکپارچه سازی و مدل سازی سه بعدی: انقلابی در بسته بندی RF و بی سیم

این کتاب یک بحث گام به گام از رویکرد یکپارچه‌سازی سه بعدی برای توسعه سیستم‌های فشرده روی بسته (SOP) ارائه می‌کند. و همچنین یک فرستنده گیرنده باند V باند سرامیکی (LTCC) وسط جلویی، اثرات انقلابی این رویکرد را در بسته‌بندی RF/Wireless و کوچک‌سازی چند منظوره نشان می‌دهد. طرح های پوشش داده شده بر اساس ایده های جدید است و برای اولین بار برای ماژول های بی سیم فرابری باند میلی متری (60GHz) ارائه شده است.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

This book presents a step-by-step discussion of the 3D integration approach for the development of compact system-on-package (SOP) front-ends.Various examples of fully-integrated passive building blocks (cavity/microstip filters, duplexers, antennas), as well as a multilayer ceramic (LTCC) V-band transceiver front-end midule demonstrate the revolutionary effects of this approach in RF/Wireless packaging and multifunctional miniaturization. Designs covered are based on novel ideas and are presented for the first time for millimeterwave (60GHz) ultrabroadband wireless modules.



فهرست مطالب

Foreword......Page 1
ABSTRACT......Page 4
reference-c.pdf......Page 0
INTRODUCTION......Page 7
Introduction......Page 11
[{(2.1)}] 3D INTEGRATED SOP CONCEPT......Page 15
[{(3.1)}] MULTILAYER LCP SUBSTRATES......Page 21
[{(3.2.1)}] Package Fabrication......Page 33
[{(3.2.2)}] RF MEMS Switch Performance with Packaged Cavities......Page 34
[{(4.1.1)}] Single Patch Resonator......Page 35
RECTANGULAR CAVITY RESONATOR......Page 49
Investigation of an Ideal Compact Soft Surface Structure......Page 85
Topologies......Page 101
Author Biography......Page 117
xxxx......Page 109




نظرات کاربران

تمامی حقوق معنوی و مادی وبسایت متعلق به اینترنشنال لایبرری می باشد
نماد اعتماد الکترونیکی