دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Three-dimensional integration and modeling : a revolution in RF and wireless packaging
دانلود کتاب یکپارچه سازی و مدل سازی سه بعدی: انقلابی در بسته بندی RF و بی سیم
مشخصات کتاب
Three-dimensional integration and modeling : a revolution in RF and wireless packaging
ویرایش: نویسندگان: Jong-Hoon Lee, Manos M Tentzeris سری: Synthesis lectures on computational electromagnetics (Online), #17 ISBN (شابک) : 1598292455, 9781598292459 ناشر: Morgan & Claypool Publishers سال نشر: 2008 تعداد صفحات: 118 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 34 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 54,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Three-dimensional integration and modeling : a revolution in RF and wireless packaging به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب یکپارچه سازی و مدل سازی سه بعدی: انقلابی در بسته بندی RF و بی سیم نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب یکپارچه سازی و مدل سازی سه بعدی: انقلابی در بسته بندی RF و بی سیم
این کتاب یک بحث گام به گام در مورد رویکرد یکپارچه سازی سه بعدی برای توسعه سیستم های فشرده روی بسته (SOP) در قسمت های جلویی ارائه می دهد. و همچنین یک فرستنده و گیرنده باند V چند لایه سرامیکی (LTCC) تاثیرات انقلابی این رویکرد را در بسته‌بندی RF/Wireless و کوچک‌سازی چند منظوره نشان می‌دهد. طرح های پوشش داده شده بر اساس ایده های جدید است و برای اولین بار برای ماژول های بی سیم فرابری باند میلی متری (60GHz) ارائه شده است. فهرست مطالب: مقدمه / پیشینه فناوری‌های جلویی غیرفعال میلی‌متری / بسته‌بندی سه‌بعدی در بسترهای آلی چندلایه / غیرفعال‌های یکپارچه نوع میکرواستریپ / غیرفعال‌های یکپارچه نوع حفره / معماری‌های یکپارچه آنتن سه‌بعدی سه‌بعدی / کامل منفعل Front-Ends / مراجع
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
This book presents a step-by-step discussion of the 3D integration approach for the development of compact system-on-package (SOP) front-ends.Various examples of fully-integrated passive building blocks (cavity/microstip filters, duplexers, antennas), as well as a multilayer ceramic (LTCC) V-band transceiver front-end midule demonstrate the revolutionary effects of this approach in RF/Wireless packaging and multifunctional miniaturization. Designs covered are based on novel ideas and are presented for the first time for millimeterwave (60GHz) ultrabroadband wireless modules. Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References
فهرست مطالب
Foreword......Page 1
ABSTRACT......Page 4
reference-c.pdf......Page 0
INTRODUCTION......Page 7
Introduction......Page 11
[{(2.1)}] 3D INTEGRATED SOP CONCEPT......Page 15
[{(3.1)}] MULTILAYER LCP SUBSTRATES......Page 21
[{(3.2.1)}] Package Fabrication......Page 33
[{(3.2.2)}] RF MEMS Switch Performance with Packaged Cavities......Page 34
[{(4.1.1)}] Single Patch Resonator......Page 35
RECTANGULAR CAVITY RESONATOR......Page 49
Investigation of an Ideal Compact Soft Surface Structure......Page 85
Topologies......Page 101
Author Biography......Page 117
xxxx......Page 109
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب Testamentum Iobi. Apocalypsis Baruchi Graece (Pseudepigrapha Veteris Testamenti Graece)
دانلود کتاب Ars versificatoria, Issues 22-23
دانلود کتاب Estudios y ensayos gongorinos
