دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Three Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures
دانلود کتاب طراحی مدار مجتمع سه بعدی: EDA، طراحی و ریزمعماری
مشخصات کتاب
Three Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures
ویرایش: 1 نویسندگان: Kerry Bernstein (auth.), Yuan Xie, Jason Cong, Sachin Sapatnekar (eds.) سری: Integrated Circuits and Systems ISBN (شابک) : 9781441907837, 9781441907844 ناشر: Springer US سال نشر: 2010 تعداد صفحات: 291 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 7 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 28,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب طراحی مدار مجتمع سه بعدی: EDA، طراحی و ریزمعماری: الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، مواد نوری و الکترونیکی، سطوح و رابط ها، لایه های نازک، مهندسی، عمومی
در صورت تبدیل فایل کتاب Three Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب طراحی مدار مجتمع سه بعدی: EDA، طراحی و ریزمعماری نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب طراحی مدار مجتمع سه بعدی: EDA، طراحی و ریزمعماری
این کتاب مروری بر زمینه طراحی آی سی سه بعدی با
تاکید بر ابزارها و الگوریتم های اتوماسیون طراحی الکترونیکی (EDA) ارائه می دهد
که می تواند پذیرش IC های سه بعدی و
معماری و پتانسیل طراحی سیستم های سه بعدی آینده را امکان پذیر کند. هدف
این کتاب این است که درک کاملی از موارد زیر در اختیار خواننده قرار دهد:
- وعده آی سی های سه بعدی در ساختمان سیستم‌های جدیدی که صنعت تراشه
را قادر می‌سازد در مسیر مقیاس‌بندی عملکرد ادامه دهد،
- وضعیت هنر در فناوری های ساخت برای یکپارچه سازی سه بعدی،
- برجسته ترین چالش های EDA ویژه سه بعدی، همراه با راه حل ها
و بهترین شیوه ها،
- مزایای معماری استفاده از فناوری سه بعدی،
- مسائل طراحی در سطح معماری و سیستم، و
- پیامدهای هزینه طراحی آی سی سه بعدی.
طراحی مدار مجتمع سه بعدی: EDA، Design and Microarchitectures برای دست اندرکاران این رشته، محققان و دانشجویان فارغ التحصیل در نظر گرفته شده است که به دنبال کسب اطلاعات بیشتر در مورد طراحی IC 3D هستند.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
This book presents an overview of the field of 3D IC design, with an
emphasis on electronic design automation (EDA) tools and algorithms
that can enable the adoption of 3D ICs, and the architectural
implementation and potential for future 3D system design. The aim of
this book is to provide the reader with a complete understanding of:
- the promise of 3D ICs in building novel systems that enable the chip
industry to continue along the path of performance scaling,
- the state of the art in fabrication technologies for 3D integration,
- the most prominent 3D-specific EDA challenges, along with solutions
and best practices,
- the architectural benefits of using 3D technology,
- architectural-and system-level design issues, and
- the cost implications of 3D IC design.
Three Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures is intended for practitioners in the field, researchers and graduate students seeking to know more about 3D IC design.
فهرست مطالب
Front Matter....Pages i-xii
Introduction....Pages 1-13
3D Process Technology Considerations....Pages 15-32
Thermal and Power Delivery Challenges in 3D ICs....Pages 33-61
Thermal-Aware 3D Floorplan....Pages 63-102
Thermal-Aware 3D Placement....Pages 103-144
Thermal Via Insertion and Thermally Aware Routing in 3D ICs....Pages 145-160
Three-Dimensional Microprocessor Design....Pages 161-188
Three-Dimensional Network-on-Chip Architecture....Pages 189-217
PicoServer: Using 3D Stacking Technology to Build Energy Efficient Servers....Pages 219-260
System-Level 3D IC Cost Analysis and Design Exploration....Pages 261-280
Back Matter....Pages 281-284
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب Glaciers and Glacial Erosion
