دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: Kerry Bernstein (auth.), Yuan Xie, Jason Cong, Sachin Sapatnekar (eds.) سری: Integrated Circuits and Systems ISBN (شابک) : 9781441907837, 9781441907844 ناشر: Springer US سال نشر: 2010 تعداد صفحات: 291 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 7 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب طراحی مدار مجتمع سه بعدی: EDA، طراحی و ریزمعماری: الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، مواد نوری و الکترونیکی، سطوح و رابط ها، لایه های نازک، مهندسی، عمومی
در صورت تبدیل فایل کتاب Three Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب طراحی مدار مجتمع سه بعدی: EDA، طراحی و ریزمعماری نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این کتاب مروری بر زمینه طراحی آی سی سه بعدی با
تاکید بر ابزارها و الگوریتم های اتوماسیون طراحی الکترونیکی (EDA) ارائه می دهد
که می تواند پذیرش IC های سه بعدی و
معماری و پتانسیل طراحی سیستم های سه بعدی آینده را امکان پذیر کند. هدف
این کتاب این است که درک کاملی از موارد زیر در اختیار خواننده قرار دهد:
را قادر میسازد در مسیر مقیاسبندی عملکرد ادامه دهد،
و بهترین شیوه ها،
طراحی مدار مجتمع سه بعدی: EDA، Design and Microarchitectures برای دست اندرکاران این رشته، محققان و دانشجویان فارغ التحصیل در نظر گرفته شده است که به دنبال کسب اطلاعات بیشتر در مورد طراحی IC 3D هستند.
This book presents an overview of the field of 3D IC design, with an
emphasis on electronic design automation (EDA) tools and algorithms
that can enable the adoption of 3D ICs, and the architectural
implementation and potential for future 3D system design. The aim of
this book is to provide the reader with a complete understanding of:
industry to continue along the path of performance scaling,
and best practices,
Three Dimensional Integrated Circuit Design: EDA, Design and Microarchitectures is intended for practitioners in the field, researchers and graduate students seeking to know more about 3D IC design.
Front Matter....Pages i-xii
Introduction....Pages 1-13
3D Process Technology Considerations....Pages 15-32
Thermal and Power Delivery Challenges in 3D ICs....Pages 33-61
Thermal-Aware 3D Floorplan....Pages 63-102
Thermal-Aware 3D Placement....Pages 103-144
Thermal Via Insertion and Thermally Aware Routing in 3D ICs....Pages 145-160
Three-Dimensional Microprocessor Design....Pages 161-188
Three-Dimensional Network-on-Chip Architecture....Pages 189-217
PicoServer: Using 3D Stacking Technology to Build Energy Efficient Servers....Pages 219-260
System-Level 3D IC Cost Analysis and Design Exploration....Pages 261-280
Back Matter....Pages 281-284