دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1st نویسندگان: Lian-Tuu Yeh, Richard C. Chu, Dereje Agonafer سری: ASME Press book series on electronic packaging ISBN (شابک) : 0791801683, 9780791801680 ناشر: ASME Press سال نشر: 2002 تعداد صفحات: 429 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 5 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Thermal management of microelectronic equipment : heat transfer theory, analysis methods and design practices به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب مدیریت حرارتی تجهیزات میکروالکترونیکی: نظریه انتقال حرارت ، روشهای تجزیه و تحلیل و روشهای طراحی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
با افزایش تقاضا برای قابلیت اطمینان و عملکرد سیستم همراه با کوچکسازی دستگاهها، ملاحظات حرارتی به یک عامل مهم در طراحی بستهبندی الکترونیکی، از سطوح تراشهها تا سطوح سیستم تبدیل شده است. این کتاب جدید بر حل مسائل طراحی عملی در طیف گسترده ای از موضوعات مرتبط با فن آوری های مختلف انتقال حرارت تأکید دارد. نویسندگان ضمن تمرکز بر درک فیزیک مربوط به حوزه موضوعی، دادههای طراحی عملی قابل توجهی و همبستگیهای تجربی مورد استفاده در تجزیه و تحلیل و طراحی تجهیزات را ارائه کردهاند. این کتاب اصول اولیه را به همراه یک رویکرد تحلیل گام به گام به مهندسی ارائه میکند و آن را به یک حجم مرجع ضروری تبدیل میکند. نویسندگان یک کاتالوگ جامع انتقال حرارت همرفتی را ارائه میکنند که شامل همبستگیهای انتقال حرارت برای پیکربندیهای فیزیکی مختلف و شرایط مرزی حرارتی است. آنها همچنین جدول خواص جامدات و سیالات را ارائه می دهند. Lian-Tuu Yeh و Richard Chu متخصصان شناخته شده در زمینه مدیریت حرارتی سیستم های الکترونیکی هستند و دارای 60 سال تجربه ترکیبی در صنایع دفاعی و تجاری هستند.
With an increased demand on system reliability and performance combined with the miniaturization of devices, thermal consideration has become a crucial factor in the design of electronic packaging, from chip to system levels. This new book emphasizes the solving of practical design problems in a wide range of subjects related to various heat transfer technologies. While focusing on understanding the physics involved in the subject area, the authors have provided substantial practical design data and empirical correlations used in the analysis and design of equipment. The book provides the fundamentals along with a step-by-step analysis approach to engineering, making it an indispensable reference volume. The authors present a comprehensive convective heat transfer catalog that includes correlations of heat transfer for various physical configurations and thermal boundary conditions. They also provide property tables of solids and fluids. Lian-Tuu Yeh and Richard Chu are recognized experts in the field of thermal management of electronic systems and have a combined 60 years of experience in the defense and commercial industries