دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Thermal Management of Electronic Systems II: Proceedings of EUROTHERM Seminar 45, 20–22 September 1995, Leuven, Belgium
دانلود کتاب مدیریت حرارتی سیستم های الکترونیکی II: مجموعه مقالات سمینار EUROTHERM 45، 20-22 سپتامبر 1995، لوون، بلژیک
مشخصات کتاب
Thermal Management of Electronic Systems II: Proceedings of EUROTHERM Seminar 45, 20–22 September 1995, Leuven, Belgium
ویرایش: 1 نویسندگان: J. B. Saulnier (auth.), E. Beyne, C. J. M. Lasance, J. Berghmans (eds.) سری: ISBN (شابک) : 9789401063180, 9789401155069 ناشر: Springer Netherlands سال نشر: 1997 تعداد صفحات: 357 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 20 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 50,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب مدیریت حرارتی سیستم های الکترونیکی II: مجموعه مقالات سمینار EUROTHERM 45، 20-22 سپتامبر 1995، لوون، بلژیک: فناوری انرژی، مکانیک، مهندسی برق، مهندسی خودرو
در صورت تبدیل فایل کتاب Thermal Management of Electronic Systems II: Proceedings of EUROTHERM Seminar 45, 20–22 September 1995, Leuven, Belgium به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب مدیریت حرارتی سیستم های الکترونیکی II: مجموعه مقالات سمینار EUROTHERM 45، 20-22 سپتامبر 1995، لوون، بلژیک نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب مدیریت حرارتی سیستم های الکترونیکی II: مجموعه مقالات سمینار EUROTHERM 45، 20-22 سپتامبر 1995، لوون، بلژیک
برای دومین بار، کمیته Eurotherm مدیریت حرارتی سیستم های الکترونیکی را به عنوان موضوع چهل و پنجمین سمینار خود که در IMEC در لوون، بلژیک، از 20 تا 22 سپتامبر 1995 برگزار شد، انتخاب کرد. پس از اولین نسخه موفقیت آمیز این سمینار در دلفت، 14 تا 16 ژوئن 1993، تصمیم گرفته شد که این رویداد به صورت دو ساله تکرار شود. این جلد مجموعه مقالات ویرایش شده سمینار است. مدیریت حرارتی سیستم های الکترونیکی اهمیت پیدا می کند. در حالی که چند سال پیش مقالات مربوط به این موضوع عمدتاً به برنامه‌های کاربردی در بازارهای پیشرفته، مانند مین‌فریم‌ها و تجهیزات سوئیچینگ مخابراتی اختصاص داشت، ما شاهد اهمیت فزاینده‌ای در برنامه‌های «پایین‌تر» هستیم. این را می‌توان از تأثیر رو به رشد الکترونیک بر زندگی روزمره، از لوازم الکترونیکی اتومبیل، تلفن‌های GSM، رایانه‌های شخصی گرفته تا بازی‌های الکترونیکی فهمید. این برنامه ها الزامات جدیدی را به طراحی حرارتی اضافه می کنند. مشکل حرارتی و استراتژی های خنک کننده قابل اجرا کاملاً متفاوت از موارد موجود در محصولات پیشرفته است. در این سمینار آخرین تحولات در بسیاری از جنبه های مختلف طراحی حرارتی سیستم های الکترونیکی مورد بحث قرار گرفت. توجه ویژه به مدل‌سازی حرارتی، خصوصیات تجربی و تأثیر طراحی حرارتی بر قابلیت اطمینان سیستم‌های الکترونیکی داده شد.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
For the second time, the Eurotherm Committee has chosen Thermal Managment of Electronic Systems as the subject for its 45th Seminar, held at IMEC in Leuven, Belgium, from 20 to 22 September 1995. After the successfui first edition of this seminar in Delft, June 14-16, 1993, it was decided to repeat this event on a two year basis. This volume constitutes the edited proceedings of the Seminar. Thermal management of electronic systems is gaining importance. Whereas a few years ago papers on this subject where mainly devoted to applications in high end markets, such as mainframes and telecommunication switching equipment, we see a growing importance in the "lower" end applications. This may be understood from the growing impact of electronics on every day life, from car electronics, GSM phones, personal computers to electronic games. These applications add new requirements to the thermal design. The thermal problem and the applicable cooling strategies are quite different from those in high end products. In this seminar the latest developments in many of the different aspects of the thermal design of electronic systems were discussed. Particular attention was given to thermal modelling, experimental characterisation and the impact of thermal design on the reliability of electronic systems.
فهرست مطالب
Front Matter....Pages i-xi
Front Matter....Pages 1-1
The Numerical Modelling of Heat Transfer in Electronic Systems : Challenges and Ideas of Answer....Pages 3-15
Delphi — A Status Report on the Esprit Funded Project for the Creation and Validation of Thermal Models of Electronic Parts....Pages 17-26
Temperature as a Reliability Factor....Pages 27-41
Front Matter....Pages 43-43
Numerical Simulation of Combined Conduction-Radiation Heat Transfer in PCB Assemblies for Space Applications, Experimental Validation....Pages 45-52
Conjugate Model of a Pin-Fin Heat Sink Using a Hybrid Conductance and CFD Model Within an Integrated Mcae Tool....Pages 53-62
Analysis of 3D Conjugate Heat Transfer in Electronic Boards: Interaction Between Three Integrated Circuits....Pages 63-72
Heat Transfer in a Vertical Stacking of Plastic Packages....Pages 73-82
Electrothermal Simulation of Analogue Integrated Circuits With Ets....Pages 83-92
Calculations of The Temperature Distribution Throughout Electronic Equipments by The Boundary Element Method with the REBECA-3D Software....Pages 93-102
An Interactive Thermal Characterization of Component Placement....Pages 103-111
Front Matter....Pages 113-113
Thermal Characterization of Electronic Devices by Means of Improved Boundary Condition Independent Compact Models....Pages 115-124
Experimental Validation Methods for Thermal Models....Pages 125-136
Experimental Thermal Characterisation of Electronic Packages in a Fluid Bath Environment....Pages 137-148
Modelling of IC-Packages Based on Thermal Characteristics....Pages 149-158
Characterisation of Thermally Enhanced Plastic Packages....Pages 159-166
Thermal Characterization of Multistripe Heterostructure Lasers....Pages 167-177
Application of Thermal Territories for Air-Cooled Circuit Board Design....Pages 179-186
Thermal Impedance Evaluation for Industrial Power Profiles....Pages 187-194
Thermal Characterisation and Modelling of Multichip Modules Using Standard Electronic Packages....Pages 195-201
Measurement of Practical Thermal Resistance Values for Multi Cavities Power Hybrids (MCPH) in a Vacuum Environment....Pages 203-212
Front Matter....Pages 213-213
Flow Boiling and Film Condensation Heat Transfer in Narrow Channels of Thermosiphons for Cooling of Electronic Components....Pages 215-226
Application of Phase Change Materials (PCMs) to the Passive Thermal Control of a Plastic Quad Flat Package: Effect of Orientation of the Package....Pages 227-242
High-Performance Air-Cooled Heat Sinks for Power Packages....Pages 243-252
Thermal Control of Broadcast Transmitters by Air Cooled Cold-Plates....Pages 253-261
Natural Convection Experiments With Cuboids and Cylinders of Equal Area....Pages 263-272
Natural Convection Heat Transfer of Metal Cuboids Flush Mounted in A Horizontal Plate....Pages 273-280
Front Matter....Pages 281-281
Visualization of Natural Convection in Inclined Heated Parallel Plates....Pages 283-292
New Jedec Standards for Thermal Measurements....Pages 293-300
Experimental Study on Local Convective Heat Transfer from a Protruding Cubical Component....Pages 301-308
Modelling of Axial Fans for Electronic Equipment....Pages 309-318
Front Matter....Pages 319-319
Thermal Degradation of Power Modules....Pages 321-328
Thermal and Thermomechanical Modelling of Ball Grid Array Packages....Pages 329-338
Thermal and Thermo-Mechanical Evaluation of a ‘Chip in Moulded Interconnect Device’....Pages 339-348
Thermal and Mechanical Characterization of Electronic Packages in Extremely High Frequency Applications by Means of Finite Element Analysis....Pages 349-359
Back Matter....Pages 361-361
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب Production Factor Mathematics
دانلود کتاب Perspectives of System Informatics: 4th International Andrei Ershov Memorial Conference, PSI 2001 Akademgorodok, Novosibirsk, Russia, July 2–6, 2001 Revised Papers
دانلود کتاب Economic Management in a Hyperinflationary Environment: The Political Economy of Zimbabwe, 1980-2008
