دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: Juan Cepeda-Rizo, Jeremiah Gayle, Joshua Ravich سری: ISBN (شابک) : 1032160810, 9781032160818 ناشر: CRC Press سال نشر: 2021 تعداد صفحات: 304 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 8 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems) به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب تجزیه و تحلیل بستهبندی الکترونیکی حرارتی و ساختاری برای فضا و محیطهای شدید (تابآوری و پایداری در سیستمهای مهندسی عمران، مکانیک، هوافضا و تولید) نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
آیا تا به حال فکر کرده اید که ناسا چگونه فضاپیماها و سخت افزارها را برای فضا طراحی، می سازد و آزمایش می کند؟ چگونه است که برنامه های بسیار موفقی مانند مریخ نوردهای اکتشافی مریخ می توانند مریخ نوردی را تولید کنند که بیش از ده برابر مدت زمان ماموریت اصلی مورد انتظار دوام داشته باشد؟ یا ساخت یک فضاپیمای طراحی شده برای بازدید از دو مقصد در مدار و بیش از 10 سال در زمانی که سوخت تمام می شود؟ این کتاب توسط مهندسان ناسا/جیپیال با تجربه در پروژههای متعدد، از جمله مریخنوردها، هلیکوپتر مریخ، و فضاپیمای پیشران یونی داون، علاوه بر بسیاری از مأموریتها و برنامههای نمایش فناوری، نوشته شده است. رویکردهای مفید و عملی برای حل پیچیده ترین مسائل ساختاری حرارتی ارائه می دهد که تاکنون برای فضاپیماهای طراحی تلاش شده است تا از سرمای شدید فضای عمیق و همچنین نوسانات دمایی نابخشودنی در سطح مریخ جان سالم به در ببرند. این کار بدون چشم پوشی از نظریه های بنیادی و کلاسیک ترمودینامیک و مکانیک سازه انجام می شود که راه را برای روش های کاربردی تر و کاربردی تر مانند آنالیز اجزا محدود و ردیابی اشعه مونت کارلو هموار می کند.
ویژگی ها:
مناسب برای حرفه ای ها و همچنین دانشجویان سطح بالا در زمینه های هوافضا، مکانیک، حرارت، برق و مهندسی سیستم، بسته بندی الکترونیکی حرارتی و ساختاری Analysis for Space and Extreme Environments اطلاعات پیشرفته ای را در مورد نحوه طراحی، تجزیه و تحلیل و آزمایش در محیط ماهواره های کوچک پرسرعت و کم هزینه و یادگیری تکنیک هایی برای کاهش چرخه طراحی و آزمایش بدون به خطر انداختن ارائه می دهد< b> قابلیت اطمینان. این هم به عنوان مرجع و هم به عنوان یک راهنمای آموزشی برای طراحی ماهواره ها برای مقاومت در برابر چالش های ساختاری و حرارتی محیط های شدید در فضای بیرونی عمل می کند.
Have you ever wondered how NASA designs, builds, and tests spacecrafts and hardware for space? How is it that wildly successful programs such as the Mars Exploration Rovers could produce a rover that lasted over ten times the expected prime mission duration? Or build a spacecraft designed to visit two orbiting destinations and last over 10 years when the fuel ran out? This book was written by NASA/JPL engineers with experience across multiple projects, including the Mars rovers, Mars helicopter, and Dawn ion propulsion spacecraft in addition to many more missions and technology demonstration programs. It provides useful and practical approaches to solving the most complex thermal-structural problems ever attempted for design spacecraft to survive the severe cold of deep space, as well as the unforgiving temperature swings on the surface of Mars. This is done without losing sight of the fundamental and classical theories of thermodynamics and structural mechanics that paved the way to more pragmatic and applied methods such finite element analysis and Monte Carlo ray tracing, for example.
Features:
Suitable for practicing professionals as well as upper-level students in the areas of aerospace, mechanical, thermal, electrical, and systems engineering, Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments provides cutting-edge information on how to design, and analyze, and test in the fast-paced and low-cost small satellite environment and learn techniques to reduce the design and test cycles without compromising reliability. It serves both as a reference and a training manual for designing satellites to withstand the structural and thermal challenges of extreme environments in outer space.
Cover Half Title Series Title Copyright Contents Preface Author Biographies Chapter 1 Introduction Electronics in Space The Importance of the Electronic Packaging Engineer Baked-in Reliability Chapter 2 New Space Focus on Reliability Focus on Repeatability Focus on ROI (Return on Investment) Chapter 3 Thermal/Structural Challenges in Miniaturizing An Assessment of SpaceVNX by JPL Electronics Packaging Group Chapter 4 Fundamentals of Heat Transfer by Conduction and Convection Introduction Conduction Heat Transfer Convective Heat Transfer Chapter 5 Fundamentals of Heat Transfer by Radiation Introduction Blackbody Radiation Emissivity Absorptivity Reflectivity Gray Surfaces Diffuse Surfaces Radiation Geometry Chapter 6 The Multilayer Insulation (MLI) Blanket Blanket Applications Design (Driven by Requirements and Considerations) Chapter 7 Heat Pipes Variable Conductance Heat Pipes (VCHPs) Cryogenic Switching Heat Pipes (CSHPs) Water Sintered-Copper Heat Pipes Nano Heat Pipes (NHPs) Testing I. Introduction II. Analysis of Heat Pipe Failure B. Wick Failure C. 1D Heat Transfer Models Testing Freeze/Thaw Test Results Conclusion Future Work Acknowledgement Phase Change γ-Alumina Aqueous-Based Nanofluid for Improving Heat Pipe Transient Efficiency (The Nano Heat Pipe) Summary and Conclusions Chapter 8 Convective Cooling of Semiconductors Using a Nanofluid Introduction Forced Convection Flow Nanofluids for Cooling Electronics Nanoscale Thermal Interface Test Vehicle Design Experimental Setup Summary and Conclusions Acknowledgement Chapter 9 Power Systems: The Tesla Turbine Introduction Arriving at a Closed-Form Solution Case Study, an Automotive Air Conditioner Chapter 10 Electronics Design for Extreme Temperature and Pressure Chapter 11 Characterization and Modeling of PWB Warpage and Its Effect on LGA Separable Interconnects Introduction Method of Investigation Results Conclusion Acknowledgements Chapter 12 Resistor Networks Conduction Chapter 13 Thermal Analysis Case Studies Introduction to the Case Studies Subject: Thermal Analysis of Scanner Demodulator Electronics (SDE) for SHERLOC Subject: SHERLOC Laser Power Supply Transient Thermal Analysis Detailed Mode (100 Spectra) U1—Thermal Strap Thermal Analysis at 55 °C Boundary Temperature Subject: Universal System Transponder (UST) Thermal Analysis Subject: Preliminary Power Switch Slice (PSS) Assembly Thermal Analysis Chapter 14 Random Vibration Structural Analysis and Miles' Equation Introduction Limiting Factors Load Modal Response Relative Displacement Model Acceleration Response Relative Displacement and Spring Force RMS and Standard Deviation Chapter 15 Vibrational Analysis Case Studies Introduction to the Vibrational Case Studies Subject: Photodiode Board Assembly Structural Analysis Subject: Sine Vibration Analysis of HRMR DDU for Sentinel-6 Subject: Laser Power Supply (LPS) Structural Analysis Chapter 16 Creep Prediction of a Printed Wiring Board for Separable Land Grid Array Connector Introduction Mechanical Scheme Prediction of Long-Term Creep Experimental Setup Results Summary and Conclusion Chapter 17 Operational Case Studies—Mars Surface Operations MSL Rear Hazcam Thermal Characterization I. Introduction II. Description 1. Engineering Cameras 2. Rear Hazcam Environment 3. Model Description III. Testing of the Rear Hazcam on Mars Hazcam Thermal Characterization and the ECAM Calculator IV. Results A. Hazcam Telemetry vs. ECAM Calculator B. Model Prediction vs. Telemetry V. Conclusion VI. Future Work VII. Acknowledgement Laser Power Supply Thermo-Structural Analysis for the Mars 2020 Rover Introduction Design Consideration: Thermal and Electrical Isolation Materials Thermal Results Transient Thermal Analysis Steinberg Fatigue Analysis Chassis Fasteners Venting Analysis Conclusion Acknowledgement Chapter 18 Operational Case Studies—Dawn Asteroid Mission Introduction Thermal Design Based on Flight Proven Thermal Control Techniques Operation Chapter 19 Standards 1.0 Structural Design and Test Requirements (NASA-STD-5001) [1] 2.0 Derating Standards ECSS-Q-ST-30–11-REV1 Derating EEE Components, Page 40 [2] 3.0 GEVS NASA-STD-7000A[3] 4.0 SMC-160 [4] 5.0 Bolt Thermal Resistances—Spacecraft Thermal Control Handbook [5] Index