ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems)

دانلود کتاب تجزیه و تحلیل بسته‌بندی الکترونیکی حرارتی و ساختاری برای فضا و محیط‌های شدید (تاب‌آوری و پایداری در سیستم‌های مهندسی عمران، مکانیک، هوافضا و تولید)

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems)

مشخصات کتاب

Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems)

ویرایش: 1 
نویسندگان: , ,   
سری:  
ISBN (شابک) : 1032160810, 9781032160818 
ناشر: CRC Press 
سال نشر: 2021 
تعداد صفحات: 304 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 8 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 45,000



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 10


در صورت تبدیل فایل کتاب Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems) به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب تجزیه و تحلیل بسته‌بندی الکترونیکی حرارتی و ساختاری برای فضا و محیط‌های شدید (تاب‌آوری و پایداری در سیستم‌های مهندسی عمران، مکانیک، هوافضا و تولید) نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب تجزیه و تحلیل بسته‌بندی الکترونیکی حرارتی و ساختاری برای فضا و محیط‌های شدید (تاب‌آوری و پایداری در سیستم‌های مهندسی عمران، مکانیک، هوافضا و تولید)



آیا تا به حال فکر کرده اید که ناسا چگونه فضاپیماها و سخت افزارها را برای فضا طراحی، می سازد و آزمایش می کند؟ چگونه است که برنامه های بسیار موفقی مانند مریخ نوردهای اکتشافی مریخ می توانند مریخ نوردی را تولید کنند که بیش از ده برابر مدت زمان ماموریت اصلی مورد انتظار دوام داشته باشد؟ یا ساخت یک فضاپیمای طراحی شده برای بازدید از دو مقصد در مدار و بیش از 10 سال در زمانی که سوخت تمام می شود؟ این کتاب توسط مهندسان ناسا/جی‌پی‌ال با تجربه در پروژه‌های متعدد، از جمله مریخ‌نوردها، هلیکوپتر مریخ، و فضاپیمای پیشران یونی داون، علاوه بر بسیاری از مأموریت‌ها و برنامه‌های نمایش فناوری، نوشته شده است. رویکردهای مفید و عملی برای حل پیچیده ترین مسائل ساختاری حرارتی ارائه می دهد که تاکنون برای فضاپیماهای طراحی تلاش شده است تا از سرمای شدید فضای عمیق و همچنین نوسانات دمایی نابخشودنی در سطح مریخ جان سالم به در ببرند. این کار بدون چشم پوشی از نظریه های بنیادی و کلاسیک ترمودینامیک و مکانیک سازه انجام می شود که راه را برای روش های کاربردی تر و کاربردی تر مانند آنالیز اجزا محدود و ردیابی اشعه مونت کارلو هموار می کند.

ویژگی ها:

  • شامل مطالعات موردی از آزمایشگاه پیشرانه جت ناسا است که به اکتشاف رباتیک منظومه شمسی و همچنین پرواز افتخار می کند. اولین cubeSAT به مریخ.
  • مهندسین طراح فضاپیما را قادر می‌سازد تا طرحی را ایجاد کنند که از نظر ساختاری و حرارتی سالم و قابل اعتماد باشد، در سریع‌ترین زمان ممکن.
  • سیستم های حرارتی و نیروگاهی ابتکاری کم هزینه را بررسی می کند.
  • نحوه طراحی برای زنده ماندن پرتاب موشک، سطوح را توضیح می دهد. مریخ و زهره.

مناسب برای حرفه ای ها و همچنین دانشجویان سطح بالا در زمینه های هوافضا، مکانیک، حرارت، برق و مهندسی سیستم، بسته بندی الکترونیکی حرارتی و ساختاری Analysis for Space and Extreme Environments اطلاعات پیشرفته ای را در مورد نحوه طراحی، تجزیه و تحلیل و آزمایش در محیط ماهواره های کوچک پرسرعت و کم هزینه و یادگیری تکنیک هایی برای کاهش چرخه طراحی و آزمایش بدون به خطر انداختن ارائه می دهد< b> قابلیت اطمینان. این هم به عنوان مرجع و هم به عنوان یک راهنمای آموزشی برای طراحی ماهواره ها برای مقاومت در برابر چالش های ساختاری و حرارتی محیط های شدید در فضای بیرونی عمل می کند.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Have you ever wondered how NASA designs, builds, and tests spacecrafts and hardware for space? How is it that wildly successful programs such as the Mars Exploration Rovers could produce a rover that lasted over ten times the expected prime mission duration? Or build a spacecraft designed to visit two orbiting destinations and last over 10 years when the fuel ran out? This book was written by NASA/JPL engineers with experience across multiple projects, including the Mars rovers, Mars helicopter, and Dawn ion propulsion spacecraft in addition to many more missions and technology demonstration programs. It provides useful and practical approaches to solving the most complex thermal-structural problems ever attempted for design spacecraft to survive the severe cold of deep space, as well as the unforgiving temperature swings on the surface of Mars. This is done without losing sight of the fundamental and classical theories of thermodynamics and structural mechanics that paved the way to more pragmatic and applied methods such finite element analysis and Monte Carlo ray tracing, for example.

Features:

  • Includes case studies from NASA’s Jet Propulsion Laboratory, which prides itself in robotic exploration of the solar system, as well as flyting the first cubeSAT to Mars.
  • Enables spacecraft designer engineers to create a design that is structurally and thermally sound, and reliable, in the quickest time afforded.
  • Examines innovative low-cost thermal and power systems.
  • Explains how to design to survive rocket launch, the surfaces of Mars and Venus.

Suitable for practicing professionals as well as upper-level students in the areas of aerospace, mechanical, thermal, electrical, and systems engineering, Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments provides cutting-edge information on how to design, and analyze, and test in the fast-paced and low-cost small satellite environment and learn techniques to reduce the design and test cycles without compromising reliability. It serves both as a reference and a training manual for designing satellites to withstand the structural and thermal challenges of extreme environments in outer space.



فهرست مطالب

Cover
Half Title
Series
Title
Copyright
Contents
Preface
Author Biographies
Chapter 1 Introduction
	Electronics in Space
	The Importance of the Electronic Packaging Engineer
	Baked-in Reliability
Chapter 2 New Space
	Focus on Reliability
	Focus on Repeatability
	Focus on ROI (Return on Investment)
Chapter 3 Thermal/Structural Challenges in Miniaturizing
	An Assessment of SpaceVNX by JPL Electronics Packaging Group
Chapter 4 Fundamentals of Heat Transfer by Conduction and Convection
	Introduction
	Conduction Heat Transfer
	Convective Heat Transfer
Chapter 5 Fundamentals of Heat Transfer by Radiation
	Introduction
	Blackbody Radiation
	Emissivity
	Absorptivity
	Reflectivity
	Gray Surfaces
	Diffuse Surfaces
	Radiation Geometry
Chapter 6 The Multilayer Insulation (MLI) Blanket
	Blanket Applications
	Design (Driven by Requirements and Considerations)
Chapter 7 Heat Pipes
	Variable Conductance Heat Pipes (VCHPs)
	Cryogenic Switching Heat Pipes (CSHPs)
	Water Sintered-Copper Heat Pipes
	Nano Heat Pipes (NHPs)
	Testing
	I. Introduction
	II. Analysis of Heat Pipe Failure
	B. Wick Failure
	C. 1D Heat Transfer Models
	Testing
	Freeze/Thaw Test Results
	Conclusion
	Future Work
	Acknowledgement
	Phase Change γ-Alumina Aqueous-Based Nanofluid for Improving Heat Pipe Transient Efficiency (The Nano Heat Pipe)
	Summary and Conclusions
Chapter 8 Convective Cooling of Semiconductors Using a Nanofluid
	Introduction
	Forced Convection Flow
	Nanofluids for Cooling Electronics
	Nanoscale Thermal Interface
	Test Vehicle Design
	Experimental Setup
	Summary and Conclusions
	Acknowledgement
Chapter 9 Power Systems: The Tesla Turbine
	Introduction
	Arriving at a Closed-Form Solution
	Case Study, an Automotive Air Conditioner
Chapter 10 Electronics Design for Extreme Temperature and Pressure
Chapter 11 Characterization and Modeling of PWB Warpage and Its Effect on LGA Separable Interconnects
	Introduction
	Method of Investigation
	Results
	Conclusion
	Acknowledgements
Chapter 12 Resistor Networks
	Conduction
Chapter 13 Thermal Analysis Case Studies
	Introduction to the Case Studies
	Subject: Thermal Analysis of Scanner Demodulator Electronics (SDE) for SHERLOC
	Subject: SHERLOC Laser Power Supply Transient Thermal Analysis
	Detailed Mode (100 Spectra)
	U1—Thermal Strap Thermal Analysis at 55 °C Boundary Temperature
	Subject: Universal System Transponder (UST) Thermal Analysis
	Subject: Preliminary Power Switch Slice (PSS) Assembly Thermal Analysis
Chapter 14 Random Vibration Structural Analysis and Miles' Equation
	Introduction
	Limiting Factors
	Load
	Modal Response
	Relative Displacement
	Model
	Acceleration Response
	Relative Displacement and Spring Force
	RMS and Standard Deviation
Chapter 15 Vibrational Analysis Case Studies
	Introduction to the Vibrational Case Studies
	Subject: Photodiode Board Assembly Structural Analysis
	Subject: Sine Vibration Analysis of HRMR DDU for Sentinel-6
	Subject: Laser Power Supply (LPS) Structural Analysis
Chapter 16 Creep Prediction of a Printed Wiring Board for Separable Land Grid Array Connector
	Introduction
	Mechanical Scheme
	Prediction of Long-Term Creep
	Experimental Setup
	Results
	Summary and Conclusion
Chapter 17 Operational Case Studies—Mars Surface Operations
	MSL Rear Hazcam Thermal Characterization
	I. Introduction
	II. Description
	1. Engineering Cameras
	2. Rear Hazcam Environment
	3. Model Description
	III. Testing of the Rear Hazcam on Mars
	Hazcam Thermal Characterization and the ECAM Calculator
	IV. Results
	A. Hazcam Telemetry vs. ECAM Calculator
	B. Model Prediction vs. Telemetry
	V. Conclusion
	VI. Future Work
	VII. Acknowledgement
	Laser Power Supply Thermo-Structural Analysis for the Mars 2020 Rover
	Introduction
	Design Consideration: Thermal and Electrical Isolation
	Materials
	Thermal Results
	Transient Thermal Analysis
	Steinberg Fatigue Analysis
	Chassis Fasteners
	Venting Analysis
	Conclusion
	Acknowledgement
Chapter 18 Operational Case Studies—Dawn Asteroid Mission
	Introduction
	Thermal Design Based on Flight Proven Thermal Control Techniques
	Operation
Chapter 19 Standards
	1.0 Structural Design and Test Requirements (NASA-STD-5001) [1]
	2.0 Derating Standards ECSS-Q-ST-30–11-REV1 Derating EEE Components, Page 40 [2]
	3.0 GEVS NASA-STD-7000A[3]
	4.0 SMC-160 [4]
	5.0 Bolt Thermal Resistances—Spacecraft Thermal Control Handbook [5]
Index




نظرات کاربران