دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 2
نویسندگان: Stephen A. Campbell
سری:
ISBN (شابک) : 0195136055, 9780195136050
ناشر: Oxford University Press, USA
سال نشر: 2001
تعداد صفحات: 290
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 25 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب علم و مهندسی ساخت میکروالکترونیک نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
ایدهآل برای دورههای سطح بالا در مقطع کارشناسی و سال اول و
بهعنوان مرجعی مفید برای متخصصان، علوم و مهندسی ساخت
میکروالکترونیک، ویرایش دوم، مقدمهای کامل و قابل دسترس در
زمینه ساخت میکرو ارائه میدهد. متن اصلاح شده و گسترش یافته در
این ویرایش دوم، تمام فرآیندهای واحد پایه مورد استفاده برای ساخت
مدارهای مجتمع، از جمله فوتولیتوگرافی، پلاسما و حکاکی یونی
راکتیو، کاشت یون، انتشار، اکسیداسیون، تبخیر، رشد همپایه فاز
بخار، کندوپاش، و بخار شیمیایی را پوشش میدهد. گواهی. موضوعات
پردازش پیشرفته مانند پردازش حرارتی سریع، لیتوگرافی نسل بعدی،
اپیتاکسی پرتو مولکولی، و رسوب بخار شیمیایی آلی فلزی نیز ارائه
شده است. فیزیک و شیمی هر فرآیند به همراه توضیحاتی در مورد
تجهیزات مورد استفاده برای ساخت مدارهای مجتمع معرفی شده است. متن
همچنین در مورد ادغام این فرآیندها در فناوری های رایج مانند
CMOS، دو قطبی دوقطبی و GaAs MESFET بحث می کند. معاوضههای
پیچیدگی/عملکرد همراه با توصیفی از دستگاههای پیشرفته فعلی
ارزیابی میشوند. هر فصل شامل نمونه مسائل با راه حل است. متن از
بسته شبیهسازی فرآیند محبوب SUPREM استفاده میکند تا نمونههای
معنادارتری از نوع مشکلات توزیع مجدد ناخالصی در دنیای واقعی که
مهندسان ساخت میکروالکترونیک باید با آنها مواجه شوند، ارائه
میکند.
این نسخه جدید شامل فصلی در مورد ساختارهای میکروالکترومکانیکی
(MEMS)، یک حوزه جدید هیجان انگیز در میکروساخت است. پوشش MEMS
شامل مبانی مکانیک است. استرس در لایه های نازک؛ انتقال مکانیکی
به الکتریکی؛ مکانیک دستگاه های رایج MEMS؛ تکنیک های اچینگ
میکروماشینینگ فله؛ جریان فرآیند ریزماشین کاری فله؛ اصول
ریزماشین کاری سطح؛ جریان فرآیند ریزماشین کاری سطحی؛ محرک های
MEMS؛ و فناوری میکروسیستم های نسبت تصویر بالا (HARMST).
Ideal for upper-level undergraduate or first-year graduate
courses and as a handy reference for professionals, The
Science and Engineering of Microelectronic Fabrication, Second
Edition, provides a thorough and accessible introduction
to the field of microfabrication. Revised and expanded in this
second edition, the text covers all the basic unit processes
used to fabricate integrated circuits, including
photolithography, plasma and reactive ion etching, ion
implantation, diffusion, oxidation, evaporation, vapor phase
epitaxial growth, sputtering, and chemical vapor deposition.
Advanced processing topics such as rapid thermal processing,
next generation lithography, molecular beam epitaxy, and metal
organic chemical vapor deposition are also presented. The
physics and chemistry of each process is introduced along with
descriptions of the equipment used for the manufacture of
integrated circuits. The text also discusses the integration of
these processes into common technologies such as CMOS, double
poly bipolar, and GaAs MESFETs. Complexity/performance
tradeoffs are evaluated along with a description of current
state-of-the-art devices. Each chapter includes sample problems
with solutions. The text makes use of the popular process
simulation package SUPREM to provide more meaningful examples
of the type of real-world dopant redistribution problems that
microelectronic fabrication engineers must face.
This new edition includes a chapter on microelectromechanical
structures (MEMS), an exciting new area in microfabrication.
The coverage of MEMS includes fundamentals of mechanics; stress
in thin films; mechanical to electrical transduction; mechanics
of common MEMS devices; bulk micromachining etching techniques;
bulk micromachining process flow; surface micromachining
basics; surface micromachining process flow; MEMS actuators;
and high aspect ratio microsystems technology (HARMST).