دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب The electronic packaging handbook
دانلود کتاب کتابچه راهنمای بسته بندی الکترونیکی
مشخصات کتاب
The electronic packaging handbook
ویرایش:
نویسندگان: Glenn R Blackwell
سری: Electronics handbook series
ISBN (شابک) : 0849385911, 9780849385919
ناشر: CRC
سال نشر: 2000
تعداد صفحات: 607
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 13 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 36,000
در صورت تبدیل فایل کتاب The electronic packaging handbook به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کتابچه راهنمای بسته بندی الکترونیکی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب کتابچه راهنمای بسته بندی الکترونیکی
بسته بندی دستگاه ها و سیستم های الکترونیکی چالشی مهم برای طراحان و مدیران محصول است. عملکرد، کارایی، ملاحظات هزینه، برخورد با فناوری‌های جدیدتر بسته‌بندی آی سی و مسائل مربوط به EMI/RFI همگی مطرح می‌شوند. ملاحظات حرارتی در سطح دستگاه و سیستم نیز ضروری است. کتاب راهنمای بسته بندی الکترونیکی، جلد جدیدی از سری کتاب های مهندسی برق، اطلاعات واقعی ضروری در مورد طراحی، ساخت و آزمایش دستگاه ها و سیستم های الکترونیکی را ارائه می دهد. این منبع که با همکاری IEEE منتشر شده است، یک منبع ایده آل برای مهندسان و تکنسین هایی است که در هر جنبه ای از طراحی، تولید، آزمایش یا بسته بندی محصولات الکترونیکی، صرف نظر از اینکه ماهیت تجاری یا صنعتی دارند، درگیر هستند. موضوعات مورد بررسی شامل اتوماسیون طراحی، فناوری‌های جدید بسته‌بندی آی سی، مواد، آزمایش و ایمنی است. بسته‌بندی‌های الکترونیک همچنان شامل موضوعات و فناوری‌های در حال توسعه و تکامل است، زیرا تقاضا برای محصولات کوچک‌تر، سریع‌تر و سبک‌تر بدون نشانه‌هایی از کاهش ادامه دارد. این خواسته‌ها به این معناست که افراد در هر یک از حوزه‌های تخصصی درگیر در بسته‌بندی الکترونیکی - مانند طراحان الکترونیک، مکانیک و حرارتی، و مهندسان تولید و آزمایش - همگی به دانش یکدیگر وابسته هستند. کتاب راهنمای بسته بندی الکترونیکی این حوزه های تخصصی را توضیح می دهد و به افراد کمک می کند تا پایگاه دانش خود را در این زمینه در حال رشد گسترش دهند.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
The packaging of electronic devices and systems represents a significant challenge for product designers and managers. Performance, efficiency, cost considerations, dealing with the newer IC packaging technologies, and EMI/RFI issues all come into play. Thermal considerations at both the device and the systems level are also necessary. The Electronic Packaging Handbook, a new volume in the Electrical Engineering Handbook Series, provides essential factual information on the design, manufacturing, and testing of electronic devices and systems. Co-published with the IEEE, this is an ideal resource for engineers and technicians involved in any aspect of design, production, testing or packaging of electronic products, regardless of whether they are commercial or industrial in nature. Topics addressed include design automation, new IC packaging technologies, materials, testing, and safety. Electronics packaging continues to include expanding and evolving topics and technologies, as the demand for smaller, faster, and lighter products continues without signs of abatement. These demands mean that individuals in each of the specialty areas involved in electronics packaging-such as electronic, mechanical, and thermal designers, and manufacturing and test engineers-are all interdependent on each others knowledge. The Electronic Packaging Handbook elucidates these specialty areas and helps individuals broaden their knowledge base in this ever-growing field.
فهرست مطالب
Content: Fundamentals of the design process / Glenn R. Blackwell --
Surface mount technology / Glenn R. Blackwell --
Integrated circuit packages / Victor Meeldijk --
Direct chip attach / Glenn R. Blackwell --
Circuit boards / Glenn R. Blackwell --
EMC and printed circuit board design / Mark I. Montrose --
Hybrid assemblies / Janet K. Lumpp --
Interconnects / Glenn R. Blackwell --
Design for test / Glenn R. Blackwell --
Adhesive and its application / Ray Prasad --
Thermal management / Glenn R. Blackwell --
Testing / Garry Grzelak and Glenn R. Blackwell --
Inspection / Glenn R. Blackwell --
Package/enclosure / Glenn R. Blackwell --
Electronics package reliability and failure analysis: a micromechanics-based approach / Peter M. Stipan, Bruce C. Beihoff, and Michael C. Shaw --
Product safety and third-party certification / Constantin Bolintineanu and Steli Loznen.
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب High-Pressure Shock Compression of Solids 6. Old Paradigms & New Challenges
دانلود کتاب Microbiologia (Quinta Edicion)
دانلود کتاب Blue Planet: Moderator's Guide (Sci-Fi Roleplaying)
