دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
دانلود کتاب آزمایش مدارهای مجتمع 2.5 بعدی مبتنی بر Interposer
مشخصات کتاب
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
ویرایش:
نویسندگان: Ran Wang and Krishnendu Chakrabarty
سری:
ناشر: Springer
سال نشر: 2017
تعداد صفحات: 192
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 13 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 49,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب آزمایش مدارهای مجتمع 2.5 بعدی مبتنی بر Interposer نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب آزمایش مدارهای مجتمع 2.5 بعدی مبتنی بر Interposer
این کتاب راهنمای روشنگری برای طراحی، آزمایش و بهینه سازی مدارهای مجتمع 2.5 بعدی در اختیار خوانندگان قرار می دهد. نویسندگان مجموعه‌ای از روش‌های طراحی برای آزمایش را برای مقابله با چالش‌های مختلف ناشی از نسل جدید آی‌سی‌های 2.5 بعدی، از جمله آزمایش پیش از اتصال سیلیکونی، آزمایش اتصال سریع، معماری داخلی خودآزمایی، توصیف می‌کنند. زمان‌بندی extest و یک روش قابل برنامه‌ریزی برای تغییر اسکن کم مصرف در SoC. این کتاب بسیاری از تکنیک‌های تست را پوشش می‌دهد که قبلاً در شرکت‌های نیمه‌رسانای اصلی استفاده شده‌اند. خوانندگان از نگاهی عمیق به راه‌حل‌های فناوری آزمایشی که برای واقعی ساختن آی‌سی‌های 2.5 بعدی و از نظر تجاری قابل دوام بودن مورد نیاز هستند، بهره خواهند برد.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.
فهرست مطالب
Front Matter....Pages i-xiv
Introduction....Pages 1-15
Pre-bond Testing of the Silicon Interposer....Pages 17-48
Post-bond Scan-Based Testing of Interposer Interconnects....Pages 49-80
Test Architecture and Test-Path Scheduling....Pages 81-108
Built-In Self-Test....Pages 109-133
ExTest Scheduling and Optimization....Pages 135-162
A Programmable Method for Low-Power Scan Shift in SoC Dies....Pages 163-178
Conclusions....Pages 179-182
