ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

دانلود کتاب آزمایش مدارهای مجتمع 2.5 بعدی مبتنی بر Interposer

Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

مشخصات کتاب

Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

ویرایش:  
نویسندگان:   
سری:  
 
ناشر: Springer 
سال نشر: 2017 
تعداد صفحات: 192 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 13 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 49,000



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 10


در صورت تبدیل فایل کتاب Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب آزمایش مدارهای مجتمع 2.5 بعدی مبتنی بر Interposer نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب آزمایش مدارهای مجتمع 2.5 بعدی مبتنی بر Interposer

این کتاب راهنمای روشنگری برای طراحی، آزمایش و بهینه سازی مدارهای مجتمع 2.5 بعدی در اختیار خوانندگان قرار می دهد. نویسندگان مجموعه‌ای از روش‌های طراحی برای آزمایش را برای مقابله با چالش‌های مختلف ناشی از نسل جدید آی‌سی‌های 2.5 بعدی، از جمله آزمایش پیش از اتصال سیلیکونی، آزمایش اتصال سریع، معماری داخلی خودآزمایی، توصیف می‌کنند. زمان‌بندی extest و یک روش قابل برنامه‌ریزی برای تغییر اسکن کم مصرف در SoC. این کتاب بسیاری از تکنیک‌های تست را پوشش می‌دهد که قبلاً در شرکت‌های نیمه‌رسانای اصلی استفاده شده‌اند. خوانندگان از نگاهی عمیق به راه‌حل‌های فناوری آزمایشی که برای واقعی ساختن آی‌سی‌های 2.5 بعدی و از نظر تجاری قابل دوام بودن مورد نیاز هستند، بهره خواهند برد.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.



فهرست مطالب

Front Matter....Pages i-xiv
Introduction....Pages 1-15
Pre-bond Testing of the Silicon Interposer....Pages 17-48
Post-bond Scan-Based Testing of Interposer Interconnects....Pages 49-80
Test Architecture and Test-Path Scheduling....Pages 81-108
Built-In Self-Test....Pages 109-133
ExTest Scheduling and Optimization....Pages 135-162
A Programmable Method for Low-Power Scan Shift in SoC Dies....Pages 163-178
Conclusions....Pages 179-182




نظرات کاربران