Surface Mount Technology: Principles and Practice

فناوری Surface Mount یک فناوری فردا نیست بلکه یک فناوری امروزی است. این یک جهش کوانتومی در فناوری بسته بندی برای تولید محصولات الکترونیکی مینیاتوری پیشرفته است. با این حال، برای استفاده از این فناوری، باید یک زیرساخت کامل ایجاد شود. این امر مستلزم سرمایه گذاری قابل توجه در منابع انسانی و سرمایه است. شرکت اینتل این سرمایه گذاری ها را انجام داده است تا مشتریان خود را برای قطعات و سیستم ها در لبه تکنولوژی پیشرو نگه دارد. بر اساس تجربه ایجاد این زیرساخت برای محصولات سیستمی، این کتاب برای مدیرانی نوشته شده است که نیاز به مدیریت ریسک در حین اجرای آن دارند و مهندسان مجربی که نیاز به بهبود فرآیندهای طراحی و ساخت برای بهبود عملکرد و کاهش هزینه دارند. برای انجام این کار، من نه تنها اطلاعات را از مطالب منتشر شده جمع آوری کرده ام، بلکه به ورودی های همکارانم در اینتل و سازمان های خارجی مانند موسسه اتصال و بسته بندی مدارهای الکترونیکی (IPC)، انجمن صنایع الکترونیک نیز وابسته بوده ام. (EIA)، و شورای کوه سطحی. اما مبنای اساسی این کتاب تجربه دست اول من در پیاده سازی این فناوری برای گروه سیستم های اینتل و تجربه من در بوئینگ، کارفرمای قبلی من بوده است. در یک فناوری به سرعت در حال تغییر مانند SMT، داشتن اطلاعات منسوخ حتی قبل از انتشار کتاب بسیار آسان است. به همین دلیل، من روی اصول اولیه و عملکرد فناوری تمرکز کرده ام.

Surface Mount Technology is not a technology of tommorrow but a technology of today. It provides a quantum jump in the packaging tech­ nology to produce state-of-the-art miniaturized electronic products. How­ ever, in order to take advantage of this technology, a complete infrastruc­ ture must be put in place. This requires considerable investment in human and capital resources. Intel corporation has made these investments to keep its customers for components and systems on the leading edge of technology. Based on the experience of putting this infrastructure in place for system products, this book is written for managers who need to manage the risk during its implementation, and the practicing engineers who need to improve the design and manufacturing processes for improved yield and cost reduction. To accomplish this task, I have not only culled the infor­ mation from published materials, but have also depended on input from both my colleagues in Intel and such outside organizations as the Institute of interconnecting and Packaging electronic Circuits (IPC) , the Electronics Industries Association (EIA), and the Surface Mount Council. But the underlying basis for this book has been my first-hand experience in im­ plementing this technology for Intel Systems Group and my experience at Boeing, my previous employer. In a fast-changing technology like SMT, it is very easy to have obsolete information even before the book is published. For this reason, I have concentrated on the basic principles and practice of the technology.