دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: Softcover reprint of hardcover 1st ed. 2003
نویسندگان: Stéphane Donnay. Georges Gielen
سری:
ISBN (شابک) : 1441953418, 9781441953414
ناشر: Springer
سال نشر: 2010
تعداد صفحات: 310
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 19 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Substrate Noise Coupling in Mixed-Signal ASICs به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کوپلینگ نویز بستر در ASIC های سیگنال مختلط نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
هدف از کوپلینگ نویز بستر در ASICهای سیگنال مختلط، ارائه یک نمای کلی از نتایج تحقیقات بسیار اخیر در زمینه تجزیه و تحلیل نویز زیرلایه و تکنیکهای کاهش است. بسیاری از کارهای گزارش شده به عنوان بخشی از ابتکار سیگنال ترکیبی اتحادیه اروپا ایجاد شده است. نمونه ای معرف از وضعیت فعلی هنر در این حوزه است. تمام جنبه های مختلف مشکل کوپلینگ نویز بستر پوشش داده شده است. برخی از فصلها تکنیکهایی را برای مدلسازی و کاهش نویز سوئیچینگ دیجیتال تزریق شده در بستر توضیح میدهند. فصلهای دیگر روشهایی را برای تجزیه و تحلیل انتشار نویز از منبع (مدار دیجیتال) به نقطه دریافت (مدار آنالوگ تعبیهشده) از طریق بستر در نظر گرفته شده به عنوان مش مقاومتی/خازنی شرح میدهند. در نهایت، فصلهای باقیمانده تکنیکهایی را برای مدلسازی و بهویژه کاهش تأثیر نویز بستر در سمت آنالوگ توضیح میدهند. این با چندین مثال طراحی عملی و نتایج اندازه گیری نشان داده شده است.
The purpose of Substrate Noise Coupling in Mixed-Signal ASICs is to provide an overview of very recent research results in the field of substrate noise analysis and reduction techniques. Much of the reported work has been established as part of the Mixed-Signal Initiative of the European Union. It is a representative sampling of the current state of the art in this area. All the different aspects of the substrate noise coupling problem are covered. Some chapters describe techniques to model and reduce the digital switching noise injected in the substrate. Other chapters describe methods to analyse the propagation of the noise from the source (the digital circuitry) to the reception point (the embedded analog circuitry) through the substrate considered as a resistive/capacitive mesh. Finally, the remaining chapters describe techniques to model and especially to reduce the impact of substrate noise on the analog side. This is illustrated with several practical design examples and measurement results.
01......Page 1
02......Page 31
03......Page 52
04......Page 75
05......Page 92
06......Page 120
07......Page 140
08......Page 161
09......Page 187
10......Page 214
11......Page 234
12......Page 258
13......Page 281
14......Page 294