Structural and Residual Stress Analysis by Nondestructive Methods: Evaluation - Application - Assessment

دسته بندی: تحلیل و بررسی
ویرایش:  
نویسندگان: V. Hauk  
سری:  
ISBN (شابک) : 0444824766, 9780080541952 
ناشر: Elsevier Science 
سال نشر: 1997 
تعداد صفحات: 655 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 30 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 43,000

حوزه تحلیل تنش از کاربردهای گسترده در صنعت و فناوری شتاب خود را به دست آورده و اکنون به بخش مهمی از علم مواد تبدیل شده است. روش های مخرب و غیرمخرب مختلفی برای تعیین تنش ها ایجاد شده است. این کتاب به‌موقع مروری جامع از تکنیک‌های غیرمخرب برای ارزیابی کرنش نوشته شده توسط متخصصان در زمینه‌های مربوطه ارائه می‌کند.

بخش اصلی کتاب به تجزیه و تحلیل استرس اشعه ایکس (XSA)، با تمرکز بر روش‌های اندازه‌گیری و ارزیابی می‌پردازد که می‌تواند کمک به حل مشکلات امروزی، کاربردهای متعدد مواد فلزی، پلیمری و سرامیکی و همچنین کامپوزیت های لایه نازک لایه ای و ریز اجزای پیشرفته. علاوه بر این، حاوی داده‌ها، نتایج، نکات و توصیه‌هایی است که برای آزمایشگاه‌ها برای تأیید و اعتبار آنالیز استرس آنها ارزشمند است.

تحلیل استرس یک زمینه فعال است که بسیاری از سؤالات در آن حل نشده باقی می‌مانند. بر این اساس، مشکلات حل نشده و نتایج متناقض نیز مورد بحث قرار می گیرد. ارزیابی حالت‌های تنش پسماند و سازه‌ای تعیین‌شده تجربی بر روی رفتار استاتیکی و دینامیکی مواد و اجزاء در فصلی جداگانه بررسی می‌شود.

دانشجویان و مهندسان علم مواد و دانشمندانی که در آزمایشگاه‌ها و صنایع کار می‌کنند، این کتاب را ارزشمند خواهند یافت.

The field of stress analysis has gained its momentum from the widespread applications in industry and technology and has now become an important part of materials science. Various destructive as well as nondestructive methods have been developed for the determination of stresses. This timely book provides a comprehensive review of the nondestructive techniques for strain evaluation written by experts in their respective fields.

The main part of the book deals with X-ray stress analysis (XSA), focussing on measurement and evaluation methods which can help to solve the problems of today, the numerous applications of metallic, polymeric and ceramic materials as well as of thin-film-substrate composites and of advanced microcomponents. Furthermore it contains data, results, hints and recommendations that are valuable to laboratories for the certification and accreditation of their stress analysis.

Stress analysis is an active field in which many questions remain unsettled. Accordingly, unsolved problems and conflicting results are discussed as well. The assessment of the experimentally determined residual and structural stress states on the static and dynamic behavior of materials and components is handled in a separate chapter.

Students and engineers of materials science and scientists working in laboratories and industries will find this book invaluable.