ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems: Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis

دانلود کتاب تجزیه و تحلیل ساختاری در سیستمهای میکروالکترونیکی و فیبر نوری: جلد اول اصول اساسی کشش مهندسی و مبانی تحلیل سازه

Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems: Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis

مشخصات کتاب

Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems: Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis

ویرایش: 1 
نویسندگان:   
سری:  
ISBN (شابک) : 9789401165372, 9789401165358 
ناشر: Springer Netherlands 
سال نشر: 1991 
تعداد صفحات: 429 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 7 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 47,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب تجزیه و تحلیل ساختاری در سیستمهای میکروالکترونیکی و فیبر نوری: جلد اول اصول اساسی کشش مهندسی و مبانی تحلیل سازه: است



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 9


در صورت تبدیل فایل کتاب Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems: Volume I Basic Principles of Engineering Elastictiy and Fundamentals of Structural Analysis به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب تجزیه و تحلیل ساختاری در سیستمهای میکروالکترونیکی و فیبر نوری: جلد اول اصول اساسی کشش مهندسی و مبانی تحلیل سازه نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب تجزیه و تحلیل ساختاری در سیستمهای میکروالکترونیکی و فیبر نوری: جلد اول اصول اساسی کشش مهندسی و مبانی تحلیل سازه



این کتاب شامل مبانی یک رشته است که می‌توان آن را تحلیل ساختاری در میکروالکترونیک و فیبر نوری نامید. این به رفتار مکانیکی سیستم‌های میکروالکترونیک و فیبر نوری می‌پردازد و در پاسخ به نیاز حیاتی به یک کتاب درسی برای اولین دوره عمیق در مورد مسائل مکانیکی در میکروالکترونیک و فیبر نوری نوشته شده است. تاکید این کتاب بر مسائل بسته بندی الکترونیکی و نوری و مدل سازی تحلیلی است. این کتاب ظاهراً اولین تلاش برای انتخاب، پیشبرد و ارائه آن دسته از روش‌های مکانیک سازه کلاسیک است که در مسائل مختلف تنش-کرنش که در مهندسی «فناوری بالا» و برخی حوزه‌های مرتبط مانند مواد با آن مواجه می‌شوند، به کار گرفته شده یا می‌توانند مورد استفاده قرار گیرند. علم و فیزیک حالت جامد اهداف عمده زیر در تحلیل ساختاری در سیستم‌های میکروالکترونیک و فیبر نوری دنبال می‌شود: شناسایی عناصر ساختاری معمول برای سیستم‌ها و دستگاه‌های میکروالکترونیک و فیبر نوری، و آشنا کردن دانش‌آموز با مفاهیم اساسی رفتار مکانیکی ساختار میکروالکترونیک و فیبر نوری. تورهایی که در معرض بارگذاری حرارتی یا خارجی قرار می گیرند. انتخاب، پیشبرد و ارائه روش هایی برای تجزیه و تحلیل تنش ها و انحرافات توسعه یافته در ساختارهای میکروالکترونیکی و فیبر نوری؛ نشان دادن اثربخشی روش ها و رویکردهای تحلیل سازه کلاسیک در مسائل مکانیکی متنوع میکروالکترونیک و فیبر نوری؛ و به دانشجویان مهندسی، و همچنین مهندسان و طراحان شاغل، درک کاملی از اصول اصلی دخیل در ارزیابی تحلیلی رفتار مکانیکی سیستم‌های میکروالکترونیک و فیبر نوری بدهد.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

This book contains the fundamentals of a discipline, which could be called Structural Analysis in Microelectronics and Fiber Optics. It deals with mechanical behavior of microelectronic and fiber-optic systems and is written in response to the crucial need for a textbook for a first in-depth course on mechanical problems in microelectronics and fiber optics. The emphasis of this book is on electronic and optical packaging problems, and analytical modeling. This book is apparently the first attempt to select, advance, and present those methods of classical structural mechanics which have been or can be applied in various stress-strain problems encountered in "high technology" engineering and some related areas, such as materials science and solid-state physics. The following major objectives are pursued in Structural Analysis in Microelectronic and Fiber-Optic Systems: Identify structural elements typical for microelectronic and fiber-optic systems and devices, and introduce the student to the basic concepts of the mechanical behavior of microelectronic and fiber-optic struc­ tures, subjected to thermally induced or external loading. Select, advance, and present methods for analyzing stresses and deflections developed in microelectronic and fiber-optic structures; demonstrate the effectiveness of the methods and approaches of the classical struc­ tural analysis in the diverse mechanical problems of microelectronics and fiber optics; and give students of engineering, as well as practicing engineers and designers, a thorough understanding of the main princi­ ples involved in the analytical evaluation of the mechanical behavior of microelectronic and fiber-optic systems.



فهرست مطالب

Front Matter....Pages i-xiv
Introduction....Pages 1-12
Front Matter....Pages 13-13
General Properties of Elastic Bodies....Pages 15-17
Equations and Conceptions....Pages 18-44
A View of Solution Procedures....Pages 45-48
The Elementary Problems....Pages 49-59
Strength Theories....Pages 60-65
Two-Dimensional Problem in Rectangular Coordinates....Pages 66-81
Two-Dimensional Problem in Polar Coordinates....Pages 82-97
Torsion....Pages 98-114
Fracture Mechanics....Pages 115-122
Plasticity....Pages 123-142
Viscoelasticity....Pages 143-159
Front Matter....Pages 167-167
Bending of Beams....Pages 169-212
The Variational and Energy Methods, and Some General Principles of Structural Analysis....Pages 213-242
Bending of Frames....Pages 243-255
Bending of Plates....Pages 256-323
Buckling....Pages 324-352
Numerical Methods....Pages 353-373
Experimental Techniques....Pages 374-396
Back Matter....Pages 403-417




نظرات کاربران