Solder Paste in Electronics Packaging: Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly

یکی از قوی‌ترین گرایش‌ها در طراحی و ساخت بسته‌ها و مجموعه‌های الکترونیکی مدرن، استفاده از فناوری نصب سطحی به‌عنوان جایگزینی برای فناوری از طریق سوراخ است. نصب دستگاه‌ها و قطعات الکترونیکی بر روی سطح تخته سیم‌کشی چاپی یا زیرلایه‌های دیگر مزایای زیادی نسبت به قرار دادن سرب دستگاه‌ها یا قطعات در سوراخ‌ها دارد. از نقطه نظر مهندسی، تعداد سرب بسیار بالاتر با سیم و طول اتصالات کوتاه‌تر را می‌توان در نظر گرفت. این در بسته بندی های الکترونیکی مدرن با کارایی بالا بسیار مهم است. از نقطه نظر تولید، استفاده از مونتاژ خودکار و رباتیک بسیار سازگارتر با دستگاه ها و اجزای نصب شده روی سطح با تعداد سرب بالا است. در واقع، قرار دادن قطعات با تعداد زیاد سرب در سوراخ‌های ریز روی یک بستر اغلب تقریباً غیرممکن است. با این حال، با وجود این مزایای نصب روی سطح، استفاده از فناوری نصب سطحی اغلب به دلیل مشکلات لحیم کاری مشکل است. عملی‌ترین روش‌های لحیم کاری از خمیرهای لحیم استفاده می‌کنند که پیچیدگی‌های آن اغلب توسط بسیاری از کسانی که در مهندسی و ساخت مجموعه‌های الکترونیکی دخیل هستند درک نمی‌شوند. این نشریه اولین کتابی است که منحصراً به توضیح ترکیب گسترده اصول شیمیایی، متالورژیکی و رئولوژیکی اختصاص یافته است که برای استفاده موفق از خمیرهای لحیم کاری حیاتی هستند. روابط مهم بین این ویژگی ها به وضوح توضیح داده شده و ارائه شده است. در این ارائه عالی، دکتر هوانگ سه حوزه مهم فناوری خمیر لحیم کاری را برجسته می کند.

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech­ nology. The mounting of electronic devices and components onto the surface of a printed wiring board or other substrate offers many advantages over inserting the leads of devices or components into holes. From the engineering viewpoint, much higher lead counts with shorter wire and interconnection lengths can be accommo­ dated. This is critical in high performance modern electronics packaging. From the manufacturing viewpoint, the application of automated assembly and robotics is much more adaptable to high lead count surface mounted devices and components. Indeed, the insertion of high lead count parts into fine holes on a substrate might often be nearly impossible. Yet, in spite of these surface mounting advantages, the utilization of surface mount technology is often a problem, primarily due to soldering problems. The most practical soldering methods use solder pastes, whose intricacies are frequently not understood by most of those involved in the engineering and manufacture of electronics assemblies. This publication is the first book devoted exclusively to explanations of the broad combination of the chemical, metallurgical, and rheological principles that are critical to the successful use of solder pastes. The critical relation­ ships between these characteristics are clearly explained and pre­ sented. In this excellent presentation, Dr. Hwang highlights three impor­ tant areas of solder paste technology.