دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Solder Joint Technology: Materials, Properties, and Reliability (Springer Series in Materials Science)
دانلود کتاب فناوری اتصال لحیم کاری: مواد، خواص و قابلیت اطمینان (سری اسپرینگر در علم مواد)
مشخصات کتاب
Solder Joint Technology: Materials, Properties, and Reliability (Springer Series in Materials Science)
ویرایش: 1
نویسندگان: King-Ning Tu
سری: Springer Series in Materials Science 92
ISBN (شابک) : 0387388907, 9780387388908
ناشر: Springer
سال نشر: 2007
تعداد صفحات: 376
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 11 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 33,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Solder Joint Technology: Materials, Properties, and Reliability (Springer Series in Materials Science) به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب فناوری اتصال لحیم کاری: مواد، خواص و قابلیت اطمینان (سری اسپرینگر در علم مواد) نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب فناوری اتصال لحیم کاری: مواد، خواص و قابلیت اطمینان (سری اسپرینگر در علم مواد)
اتصالات لحیم کاری در محصولات مصرفی الکترونیکی همه جا وجود دارد. اتحادیه اروپا در 1 ژوئیه 2006 دستورالعملی برای ممنوعیت استفاده از لحیم‌های مبتنی بر سرب در این محصولات دارد. نیاز فوری به افزایش تحقیق و توسعه لحیم‌های بدون سرب در تولید الکترونیکی وجود دارد. به عنوان مثال، رشد خود به خود سبیل Sn و شکست ناشی از مهاجرت الکتریکی در اتصالات لحیم کاری مسائل جدی هستند. این مسائل قابلیت اطمینان به دلیل اثر ترکیبی نیروهای الکتریکی، مکانیکی، شیمیایی و حرارتی بر اتصالات لحیم کاری بسیار پیچیده است. برای بهبود قابلیت اطمینان اتصال لحیم کاری، علم رفتار اتصال لحیم کاری تحت نیروهای محرک مختلف باید درک شود. در این کتاب، مسائل مربوط به قابلیت اطمینان مواد پیشرفته مربوط به واکنش مس-قلع و مهاجرت الکتریکی در اتصالات لحیم کاری مورد تاکید قرار گرفته و روش‌هایی برای جلوگیری از این مشکلات قابلیت اطمینان مورد بحث قرار گرفته است.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Solder joints are ubiquitous in electronic consumer products. The European Union has a directive to ban the use of Pb-based solders in these products on July 1st, 2006. There is an urgent need for an increase in the research and development of Pb-free solders in electronic manufacturing. For example, spontaneous Sn whisker growth and electromigration induced failure in solder joints are serious issues. These reliability issues are quite complicated due to the combined effect of electrical, mechanical, chemical, and thermal forces on solder joints. To improve solder joint reliability, the science of solder joint behavior under various driving forces must be understood. In this book, the advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints are emphasized and methods to prevent these reliability problems are discussed.
