دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 2nd نویسندگان: Rudolf Strauss, Dr.Ing., FIM (Auth.) سری: ISBN (شابک) : 9780750635899 ناشر: Newnes سال نشر: 1998 تعداد صفحات: 377 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 10 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب SMT Soldering Handbook به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کتاب راهنمای لحیم کاری SMT نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
تکنولوژی Surface Mount تأثیر عمیقی بر صنعت الکترونیک داشته است
و منجر به استفاده از مواد، تکنیک ها و فرآیندهای ساخت جدید شده
است. از زمان نگارش اولین نسخه این کتاب، مجموعههای الکترونیکی
همچنان کوچکتر و پیچیدهتر شدهاند، در حالی که لحیم کاری هنوز
تکنیک غالب اتصال باقی مانده است. این یک راهنمای جامع در مورد
روش های فعلی لحیم کاری اجزا به بسترهای آنها است که توسط یکی از
بنیانگذاران این فناوری نوشته شده است. همچنین قرار دادن قطعات،
فناوری تمیز کردن پس از لحیم کاری پس از CFC و اصول و روش های
کنترل کیفیت و کار مجدد را پوشش می دهد. بخشهای جدید با فناوری
آرایه توپی (BGA)، لحیمهای بدون سرب، شارهای بدون تمیز کردن، و
مشخصات استاندارد فعلی لحیمها و شارها سروکار دارند.
دکتر رودولف اشتراوس بیشتر عمر کاری خود را با تولید کننده پیشرو
لحیم و فلاکس گذراند. او مسئول تعدادی از نوآوری ها از جمله مفهوم
لحیم کاری موجی بود و سال ها به عنوان مدرس، مشاور و نویسنده فنی
فعال بوده است.
کتاب او اصول لحیم کاری و تکنولوژی نصب سطحی را به صورت عملی
توضیح می دهد. اصطلاحات و زبان ساده، عاری از اصطلاحات. خطاب به
مرد یا زنی است که باید کار را انجام دهد، اما در برنامه ریزی
استراتژی تولید و تصمیم گیری در مورد خرید مواد مصرفی و تجهیزات
نیز کمک کننده خواهد بود.
نوشته شده توسط پدر بنیانگذار فناوری SMT
مشخصات استاندارد به طور کامل به روز شده است
فصل جدید مربوط به فناوری آرایه شبکه توپ (BGA)
Surface Mount Technology has had a profound influence on the
electronics industry, and has led to the use of new materials,
techniques and manufacturing processes. Since the first edition
of this book was written, electronic assemblies have continued
to become still smaller and more complex, while soldering still
remains the dominant connecting technique. This is a
comprehensive guide to current methods of soldering components
to their substrates, written by one of the founding fathers of
the technology. It also covers component placement, the
post-CFC technology of cleaning after soldering, and the
principles and methods of quality control and rework. New
sections deal with Ball-Grid-Array (BGA) technology, lead-free
solders, no-clean fluxes, and the current standard
specifications for solders and fluxes.
Dr Rudolf Strauss has spent most of his working life with a
leading manufacturer of solders and fluxes. He was responsible
for a number of innovations including the concept of wave
soldering, and for many years has been active as lecturer,
consultant, and technical author.
His book explains the principles of soldering and surface mount
technology in practical terms and plain language, free from
jargon. It is addressed to the man, or woman, who has to do the
job, but it will also be of help in planning manufacturing
strategy and in making purchasing decisions relating to
consumables and equipment.
Written by founding father of SMT technology
Standard specifications have been fully updated
New chapter covering Ball Grid Array (BGA) technology
Content:
Preface to the first edition, Pages xii-xiii
Preface to the second edition, Pages xiv-xv
Glossary, Pages xvi-xvii
1 - Why SMDs?, Pages 1-5
2 - The SMD family, Pages 6-19
3 - Soldering, Pages 20-83
4 - Wovesoldering, Pages 84-147
5 - Reflowsoldering, Pages 148-233
6 - The circuit board, Pages 234-249
7 - Component placement, Pages 250-260
8 - Cleaning after soldering, Pages 261-324
9 - Quality control and inspection, Pages 325-341
10 - Rework, Pages 342-362
Index, Pages 363-371