ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Silizium-Halbleitertechnologie

دانلود کتاب فناوری نیمه هادی سیلیکونی

Silizium-Halbleitertechnologie

مشخصات کتاب

Silizium-Halbleitertechnologie

ویرایش: 3., überarb. u. erg. Aufl. 
نویسندگان:   
سری: Silizium-Halbleitertechnologie 
ISBN (شابک) : 9783519201496, 9783322941190 
ناشر: Vieweg+Teubner Verlag 
سال نشر: 2002 
تعداد صفحات: 320 
زبان: German 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 12 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 36,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب فناوری نیمه هادی سیلیکونی: الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 8


در صورت تبدیل فایل کتاب Silizium-Halbleitertechnologie به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب فناوری نیمه هادی سیلیکونی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب فناوری نیمه هادی سیلیکونی

اساس فناوری یکپارچه سازی میکروالکترونیک، فناوری نیمه هادی سیلیکونی
است. این از تعداد زیادی از فرآیندهای تکراری تشکیل شده است که پیاده سازی و تجهیزات آنها باید الزامات شدید را برآورده کند تا به اندازه ساختار مورد نیاز تا چند 100 نانومتر به طور یکنواخت دست یابد و آن را به صورت تکراری تولید کند. تعامل اکسیداسیون، مراحل اچینگ و کاشت برای تولید MOS و مدارهای دوقطبی، و همچنین الزامات مکانیکی توضیح داده شده است - از سیلیکون خام تا مدار مجتمع محصور شده
- از دیدگاه از سازنده مدار تمرینات روی موضوعات فردی برای آزمون درک ادغام شده است. علاوه بر اصول، این کتاب همچنین به اجرای فنی فرآیندهای فردی می پردازد که برای شکل دادن به تکنیک یکپارچه سازی گرد هم آمده اند. این برای دانشجویان رشته‌های الکترونیک، مهندسی برق، میکروفنولوژی، علوم کامپیوتر و فیزیک و همچنین برای هر کسی که می‌خواهد بینشی در مورد فناوری ساخت قطعات میکروالکترونیک به دست آورد.
ویرایش سوم اصلاح‌شده و تکمیل‌شده شامل بخش‌های اضافی
در مورد فوتولیتوگرافی، اچینگ، و پرداخت شیمیایی-مکانیکی
است.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Die Grundlage der mikroelektronischen Integrationstechnik ist die
Silizium-Halbleitertechnologie. Sie setzt sich aus einer Vielzahl von
sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchf?hrung und
apparative Ausstattung extremen Anforderungen gen?gen m?ssen, um die geforderten Strukturgr??en bis zu wenigen 100 nm gleichm??ig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, ?tzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen, sowie die maschinellen
Voraussetzungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten
integrierten Schaltung - aus Sicht der Schaltungshersteller erl?utert. Zur
?berpr?fung des Verst?ndnisses sind ?bungsaufgaben zu den einzelnen Themen
eingegliedert. Das Buch behandelt neben den Grundlagen auch die
technische Durchf?hrung der Einzelprozesse, die zur Integrationstechnik
zusammengef?hrt werden. Es richtet sich an Studierende der Fachrichtungen Elektronik, Elektrotechnik, Mikrotechnologie, Informatik und Physik, sowie an alle,
die einen Einblick in die Herstellungstechnik f?r mikroelektronische
Bauelemente gewinnen wollen.
Die ?berarbeitete und erg?nzte 3. Auflage enth?lt zus?tzliche Abschnitte
zur Fotolithografie, zur ?tztechnik und zum chemisch-mechanischen
Polieren.



فهرست مطالب

Front Matter....Pages I-XIII
Einleitung....Pages 1-3
Herstellung von Siliziumscheiben....Pages 4-22
Oxidation des Siliziums....Pages 23-35
Lithografie....Pages 36-59
Ätztechnik....Pages 60-83
Dotiertechniken....Pages 84-111
Depositionsverfahren....Pages 112-130
Metallisierung und Kontakte....Pages 131-151
Scheibenreinigung....Pages 152-161
MOS-Technologien zur Schaltungsintegration....Pages 162-193
Erweiterungen zur Höchstintegration....Pages 194-236
Bipolar-Technologie....Pages 237-250
Montage integrierter Schaltungen....Pages 251-276
Back Matter....Pages 277-309




نظرات کاربران