دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: Raminderpal Singh, Modest M. Oprysko, David Harame سری: ISBN (شابک) : 9780471446538, 047144653X ناشر: Wiley-IEEE Press سال نشر: 2003 تعداد صفحات: 371 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 11 مگابایت
در صورت ایرانی بودن نویسنده امکان دانلود وجود ندارد و مبلغ عودت داده خواهد شد
در صورت تبدیل فایل کتاب Silicon Germanium: Technology, Modeling, and Design به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب سیلیکون ژنوم: تکنولوژی، مدل سازی و طراحی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
سیلیکون ژرمانیوم پر از بینش عمیق و مشاوره تخصصی، تمام جنبه های کلیدی این فناوری و کاربردهای آن را پوشش می دهد. این راهنمای جامع با معرفی کوتاه و دیدگاه تاریخی فناوری SiGe IBM، به سرعت به موارد زیر میپردازد: * جزئیات بسیاری از برنامههای توسعه فناوری SiGe IBM را بررسی کنید. و دانش یکپارچگی سیگنال و روشهای پیادهسازی * کاربردهای طراحی در انواع فناوریهای SiGe IBM را نشان دهید * جزئیات طراحی سیستم روی تراشه (SOC) بسیار یکپارچه SiGe BiCMOS نوشته شده برای طراحان RF/آنالوگ و سیگنال مختلط، طراحان CAD، دانشجویان نیمه هادی و مهندسان فرآیند ریخته گری در سراسر جهان، سیلیکون ژرمانیوم بینش دقیقی در مورد الزامات اتوماسیون مدلسازی و طراحی برای محصولات پیشرو RF/آنالوگ و سیگنال مختلط ارائه می دهد و کاربردهای عمیقی را نشان می دهد که می توانند با استفاده از فن آوری ها و طراحی فرآیند پیشرفته SiGe IBM پیاده سازی شوند. کیت ها
Filled with in-depth insights and expert advice, Silicon Germanium covers all the key aspects of this technology and its applications. Beginning with a brief introduction to and historical perspective of IBM's SiGe technology, this comprehensive guide quickly moves on to: * Detail many of IBM's SiGe technology development programs * Explore IBM's approach to device modeling and characterization-including predictive TCAD modeling * Discuss IBM's design automation and signal integrity knowledge and implementation methodologies * Illustrate design applications in a variety of IBM's SiGe technologies * Highlight details of highly integrated SiGe BiCMOS system-on-chip (SOC) designWritten for RF/analog and mixed-signal designers, CAD designers, semiconductor students, and foundry process engineers worldwide, Silicon Germanium provides detailed insight into the modeling and design automation requirements for leading-edge RF/analog and mixed-signal products, and illustrates in-depth applications that can be implemented using IBM's advanced SiGe process technologies and design kits.
Team DDU......Page 1
CONTENTS......Page 10
Contributors......Page 12
Foreword......Page 16
Preface......Page 20
Acknowledgments......Page 24
Acronyms......Page 26
Introduction......Page 32
A Historical Perspective at IBM......Page 52
Overview......Page 78
1.1 Active Devices......Page 79
1.2 Technology Development: Advanced Passives and ESD Protection......Page 89
1.3 Process Development......Page 108
1.4 Technology Implications in SiGe Design......Page 115
Overview......Page 134
2.1 Predictive Modeling......Page 135
2.2 Characterization......Page 147
2.3 Compact-Model Development: Active Devices......Page 158
2.4 Compact-Model Development: Advanced Passives......Page 179
Overview......Page 194
3.1 Design Automation Overview......Page 195
3.2 ESD: Best-Practice CAD Implementation......Page 211
3.3 Interconnect Extraction and Modeling......Page 225
3.4 Substrate Noise Isolation and Modeling......Page 248
Overview......Page 264
4.1 Wired Communications: SONET Design......Page 265
4.2 Wireless Design: A Direct Conversion Receiver IC for WCDMA Mobile Systems......Page 302
4.3 Wireless Design: Ericsson Power-Amplifier Design......Page 327
4.4 Memory Design: A 32-Word by 32-Bit Three-Port Bipolar Register File......Page 335
Appendix. Summary of IBM Foundry Offerings......Page 350
Index......Page 366
About the Authors......Page 369