دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: Wendemagegnehu T. Beyene, José E. Schutt-Ainé (auth.), Hartmut Grabinski, Petra Nordholz (eds.) سری: ISBN (شابک) : 9781441950598, 9781475765120 ناشر: Springer US سال نشر: 1998 تعداد صفحات: 150 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 11 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب انتشار سیگنال در اتصالات متقابل: مدارها و سیستم ها، مهندسی برق، مهندسی به کمک کامپیوتر (CAD، CAE) و طراحی
در صورت تبدیل فایل کتاب Signal Propagation on Interconnects به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب انتشار سیگنال در اتصالات متقابل نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این کتاب شامل گزیدهای از نمایندهترین مشارکتها در اولین
کارگاه IEEE در مورد انتشار سیگنال در اتصالات متقابل است که در
مه 1997 در Travemunde، آلمان برگزار شد. بنابراین، بررسی مشکلات
واقعی در حال حاضر مربوط به محققان و متخصصان در زمینه انتشار
سیگنال در اتصالات
انتشار سیگنال در اتصالات متقابل شامل فصلهایی است که
حوزه وسیعی از نتایج تحقیقات مهم را در بر میگیرد که با
شبیهسازی و اندازهگیری نویز و انتشار تشعشعات روی تختهها،
توصیف اثرات جهش زمین و همچنین محاسبات القایی در چند لایه سروکار
دارد. بسته ها همچنین مرجع و پوشش تکنیک های شبیه سازی زمان بندی
در تراشه و همچنین در سطح هیئت مدیره وجود دارد.
انتشار سیگنال در اتصالات داخلی در نظر گرفته شده است تا
توسعه دهندگان و محققان در زمینه طراحی تراشه و بسته را مروری از
وضعیت هنر در رابطه با تأثیر تأثیرات اتصال بر روی عملکرد
الکتریکی الکترونیک ارائه دهد. مدارها علاوه بر این، این کتاب راه
هایی برای غلبه بر مشکلات عملکرد مربوط به تأثیرات انگلی اتصالات
را نشان می دهد. این یک متن ارزشمند برای مهندسین طراحی مدار،
توسعه دهندگان و محققان در زمینه یکپارچگی سیگنال است.
This book comprises a selection of the most representative
contributions to the 1st IEEE Workshop on Signal Propagation on
Interconnects that was held at Travemunde, Germany, in May
1997. It represents, therefore, a survey of the actual problems
currently concerning researchers and professionals in the field
of signal propagation on interconnects.
Signal Propagation on Interconnects contains chapters
which cover a wide area of important research results dealing
with simulation and measurement of noise and radiated emissions
on boards, describing ground bounce effects as well as
inductance calculations in multilayer packages. There is also
reference and coverage of timing simulation techniques on chip
as well as on board level.
Signal Propagation on Interconnects is intended to
give developers and researchers in the field of chip and
package design a review of the state of the art regarding the
influence of interconnect effects on the electrical performance
of electronic circuits. In addition, the book illustrates ways
to overcome performance problems related to the parasitic
influences of interconnects. It is an invaluable text for
circuit design engineers, developers and researchers in the
field of signal integrity.
Front Matter....Pages i-x
Analysis of Frequency-Dependent Transmission Lines Using Rational Approximation and Recursive Convolution....Pages 1-11
Accurate Modeling of Interconnects for Timing Simulation of Sub-Micronic Circuits....Pages 13-21
Minimum Realization of Reduced-Order High-Speed Interconnect Macromodels....Pages 23-44
Lossy Interconnect Modeling for Transient Simulations....Pages 45-57
Algorithms Supporting Driver/Receiver Design for Multi-Conductor Interconnects....Pages 59-69
Prediction of PCB Susceptibility to Conducted Noise at Post-Layout Level....Pages 71-81
Experimental Validation of a Hybrid Method That Predicts Emissions Radiated by Printed Circuit Boards....Pages 83-93
Hybrid Time/Frequency-Domain Simulation of Transient Electromagnetic Coupling of Interconnects....Pages 95-102
Simulation of Electromagnetic Wave Propagation on a Printed Circuit Board with Linear and Nonlinear Discrete Loads....Pages 103-116
A Model for Ground Bounce Investigation in Structures with Conducting Planes....Pages 117-128
Influence of a Floating Plane on Effective Ground Plane Inductance in Multilayer Packages....Pages 129-138
Analysis and Measurement of Crosstalk-Induced Delay Errors in Integrated Circuits....Pages 139-147