دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability
دانلود کتاب بسته بندی نیمه هادی: تعامل و قابلیت اطمینان مواد
مشخصات کتاب
Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability
ویرایش: 0
نویسندگان: Andrea Chen. Randy Hsiao-Yu Lo
سری:
ISBN (شابک) : 1439862052, 9781439862056
ناشر: CRC Press
سال نشر: 2011
تعداد صفحات: 207
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 8 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 30,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب بسته بندی نیمه هادی: تعامل و قابلیت اطمینان مواد نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب بسته بندی نیمه هادی: تعامل و قابلیت اطمینان مواد
در تولید نیمه هادی، درک چگونگی رفتار و تعامل مواد مختلف برای ساخت یک بسته نیمه هادی قابل اعتماد و قوی بسیار مهم است. بسته بندی نیمه هادی: تعامل و قابلیت اطمینان مواد درک اساسی از خواص فیزیکی مواد مورد استفاده در بسته های نیمه هادی را ارائه می دهد.
این کتاب بر گام مهمی در ساخت نیمه هادی ها متمرکز است - مونتاژ و آزمایش بسته بندی. اصول اولیه خواص مواد را پوشش می دهد و توضیح می دهد که چگونه می توان تعیین کرد کدام رفتارها برای عملکرد بسته بندی مهم هستند. نویسندگان همچنین درباره نحوه تعامل خواص مواد بسته بندی با یکدیگر بحث می کنند و چگونگی به حداکثر رساندن عملکرد این مواد را از نظر یکپارچگی و قابلیت اطمینان بسته بندی بررسی می کنند.
با به هم پیوستن عناصر متفاوت ضروری برای یک بسته نیمه هادی، این کتاب آسان خوان نشان می دهد که چگونه همه قطعات با هم قرار می گیرند و با هم کار می کنند تا محافظت بادوام برای تراشه مدار مجتمع در داخل و همچنین وسیله ای برای ارتباط تراشه با دنیای خارج فراهم کنند.< /P>
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
In semiconductor manufacturing, understanding how various materials behave and interact is critical to making a reliable and robust semiconductor package. Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability provides a fundamental understanding of the underlying physical properties of the materials used in a semiconductor package.
The book focuses on an important step in semiconductor manufacturing—package assembly and testing. It covers the basics of material properties and explains how to determine which behaviors are important to package performance. The authors also discuss how the properties of packaging materials interact with each another and explore how to maximize the performance of these materials in regard to package integrity and reliability.
By tying together the disparate elements essential to a semiconductor package, this easy-to-read book shows how all the parts fit and work together to provide durable protection for the integrated circuit chip within as well as a means for the chip to communicate with the outside world.
