Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

طراحی قوی مجموعه های میکروالکترونیک در برابر شوک مکانیکی، دما و رطوبت بحث می کند که چگونه قابلیت اطمینان اجزای بسته بندی یکی از دغدغه های اصلی تولید کنندگان لوازم الکترونیکی است.

متن مروری کامل از این زمینه مهم تحقیقاتی ارائه می‌کند و راهنمای عملی را در اختیار کاربران قرار می‌دهد که جنبه‌های نظری، نتایج تجربی و تکنیک‌های مدل‌سازی را مورد بحث قرار می‌دهد.

نویسندگان از تجربه گسترده خود برای تولید فصل‌های مفصلی استفاده می‌کنند که دما، رطوبت و شکست ناشی از شوک مکانیکی، اتصالات چسبنده و ویسکوالاستیسیته را پوشش می‌دهد. فایل‌های برنامه و ماکروهای مفید نیز گنجانده شده‌اند.

• درباره اینکه چگونه قابلیت اطمینان اجزای بسته‌بندی یکی از دغدغه‌های اصلی تولیدکنندگان لوازم الکترونیکی است بحث می‌کند
• بررسی کاملی از این زمینه مهم تحقیقاتی ارائه می‌کند. ، به کاربران یک راهنمای عملی ارائه می دهد که جنبه های نظری، نتایج تجربی و تکنیک های مدل سازی را مورد بحث قرار می دهد
• شامل فایل های برنامه و ماکروها برای مطالعه بیشتر است

Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers.

The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques.

The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included.

• Discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers
• Presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques
• Includes program files and macros for additional study