دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
دسته بندی: الکترونیک ویرایش: Softcover reprint of the original 1st ed. 2003 نویسندگان: Richard Brown سری: ISBN (شابک) : 1441953132, 9781441953131 ناشر: Springer سال نشر: 2010 تعداد صفحات: 285 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 30 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب ترکیبی RF / مایکروویو: اصول ، مواد و فرایندها: ابزار دقیق، الکترونیک
در صورت تبدیل فایل کتاب RF/Microwave Hybrids: Basics, Materials and Processes به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ترکیبی RF / مایکروویو: اصول ، مواد و فرایندها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
متن با مقدمه ای بر فناوری ترکیبی و اصول اولیه فرکانس بالا آغاز می شود. در ادامه، اشکال عمده موجبر انتقال و سپس ملاحظات جریان و تلفات مورد بحث قرار می گیرد. زیرلایهها، رسوب لایههای ضخیم و نازک، پلیمرها، آثار هنری، ماسکها، فوتولیتوگرافی، روشهای کاهشی، افزودنی و نیمه افزودنی، آبکاری و اچینگ الکترولس و الکترولس پوشش داده میشوند. سپس اجزای منفعل و خط انتقال در محدوده الزامات فرآیند درمان می شوند. با ایجاد این پیشینه، متن به سمت تأثیرات پردازش و مواد بر اجزای غیرفعال و مبتنی بر خط انتقال هدایت میشود. بسته بندی با تاکید بر ملاحظات اندوکتانسی مورد بحث قرار می گیرد.
The text begins with an introduction to hybrid technology and basic high frequency principles. Following these, the major forms of transmission waveguide are discussed, and then current flow and loss considerations. Substrates, thick and thin film deposition, polymers, artwork, masks, photolithography, subtractive, additive and semi-additive methods, electro- and electroless plating and etching are covered. Passive and transmission line components are then treated within the confines of process requirements. With this background established, the text is directed toward the effects of processing and materials on passive and transmission line-based components. Packaging is discussed with emphasis on inductance considerations.
01......Page 1
02......Page 13
03......Page 17
04......Page 24
05......Page 39
06......Page 64
07......Page 102
08......Page 121
09......Page 130
10......Page 135
11......Page 147
12......Page 149
13......Page 174
14......Page 190
15......Page 199
16......Page 233
17......Page 260
18......Page 272
19......Page 274