RF and Microwave Microelectronics Packaging II

این کتاب آخرین پیشرفت‌ها در بسته‌بندی لوازم الکترونیکی با فرکانس بالا را ارائه می‌کند. این یک جلد همراه برای «بسته‌بندی میکروالکترونیک RF و مایکروویو» (2010) است و آخرین پیشرفت‌ها در مدیریت حرارتی، طراحی‌ها و شبیه‌سازی‌های الکتریکی/RF/ حرارتی-مکانیکی، روش‌های بسته‌بندی و پردازش، و سایر موضوعات بسته‌بندی RF و مایکروویو را پوشش می‌دهد. فصل‌ها پوشش دقیقی از آرایه‌های فازی، ماژول‌های T/R، انتقال‌های سه‌بعدی، مواد با رسانایی حرارتی بالا، نانولوله‌های کربنی و مواد پیشرفته گرافن، و بسته‌بندی اندازه تراشه برای RF MEMS ارائه می‌دهند. این برای مهندسین شاغل در بسته‌بندی الکترونیکی و حوزه الکترونیک با فرکانس بالا، و برای محققان دانشگاهی علاقه‌مند به درک مسائل پیشرو در بخش تجاری جذاب است. همچنین یک مرجع خوب و راهنمای خودآموز برای دانشجویانی است که به دنبال شغل آینده در لوازم الکترونیکی مصرفی هستند.

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to “RF and Microwave Microelectronics Packaging” (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.