دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: Way Kuo, Wei-Ting Kary Chien, Taeho Kim (auth.) سری: ISBN (شابک) : 9780792381075, 9781461556718 ناشر: Springer US سال نشر: 1998 تعداد صفحات: 407 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 26 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب قابلیت اطمینان، بازده و سوختن استرس: رویکردی واحد برای تولید و توسعه نرم افزار سیستم های میکروالکترونیک: تولید، ماشین آلات، ابزار، مهندسی برق، مواد نوری و الکترونیکی
در صورت تبدیل فایل کتاب Reliability, Yield, and Stress Burn-In: A Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing & Software Development به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب قابلیت اطمینان، بازده و سوختن استرس: رویکردی واحد برای تولید و توسعه نرم افزار سیستم های میکروالکترونیک نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
بازار بینالمللی امروزه برای تولیدکنندگان با فناوری پیشرفته بسیار رقابتی است. دستیابی به کیفیت رقابتی و قابلیت اطمینان برای محصولات مستلزم رهبری از بالا، شیوه های مدیریت خوب، سیستم های بهره برداری و تعمیر و نگهداری موثر و کارآمد و استفاده از ابزارها و روش های مهندسی به روز مناسب است. علاوه بر این، بازده تولید و قابلیت اطمینان به هم مرتبط هستند. بازده تولید بستگی به تعداد عیوب یافت شده در طول فرآیند تولید و دوره گارانتی دارد که به نوبه خود قابلیت اطمینان را تعیین می کند. تولید میکروالکترونیک از اوایل دهه 1970 به یکی از بزرگترین صنایع تولیدی جهان تبدیل شده است. در نتیجه، یک دستور کار مهم، بررسی مسائل مربوط به قابلیت اطمینان در ساخت محصولات میکروالکترونیک و در نتیجه سیستمهای استفادهکننده از این محصولات، بهویژه نسل جدید میکروالکترونیک است. چنین دستور کار باید شامل موارد زیر باشد: • تاثیر اقتصادی استفاده از میکروالکترونیک های ساخته شده توسط در صنعت، • مطالعه رابطه بین قابلیت اطمینان و بازده، • پیشرفت به سمت کوچک سازی و قابلیت اطمینان بالاتر، و • صحت و پیچیدگی طراحی های جدید سیستم، که شامل بخش بسیار قابل توجهی از نرم افزار است.
The international market is very competitive for high-tech manufacturers to day. Achieving competitive quality and reliability for products requires leader ship from the top, good management practices, effective and efficient operation and maintenance systems, and use of appropriate up-to-date engineering de sign tools and methods. Furthermore, manufacturing yield and reliability are interrelated. Manufacturing yield depends on the number of defects found dur ing both the manufacturing process and the warranty period, which in turn determines the reliability. the production of microelectronics has evolved into Since the early 1970's, one of the world's largest manufacturing industries. As a result, an important agenda is the study of reliability issues in fabricating microelectronic products and consequently the systems that employ these products, particularly, the new generation of microelectronics. Such an agenda should include: • the economic impact of employing the microelectronics fabricated by in dustry, • a study of the relationship between reliability and yield, • the progression toward miniaturization and higher reliability, and • the correctness and complexity of new system designs, which include a very significant portion of software.
Front Matter....Pages i-xxvi
Overview of Design, Manufacture, and Reliability....Pages 1-24
Integrating Reliability into Microelectronics Manufacturing....Pages 25-44
Basic Reliability Concept....Pages 45-64
Yield and Modeling Yield....Pages 65-91
Reliability Stress Tests....Pages 93-123
Burn-in Performance, Cost, and Statistical Analysis....Pages 125-175
Nonparametric Reliability Analysis....Pages 177-213
Parametric Approaches To Decide Optimal System Burn-in Time....Pages 215-241
Nonparametric Approach and Its Applications to Burn-in....Pages 243-259
Nonparametric Bayesian Approach for Optimal Burn-in....Pages 261-279
The Dirichlet Process for Reliability Analysis....Pages 281-304
Software Reliability and Infant Mortality Period of the Bathtub Curve....Pages 305-332
Back Matter....Pages 333-394