ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Reliability and Failure of Electronic Materials and Devices, Second Edition

دانلود کتاب قابلیت اطمینان و خرابی مواد و دستگاه های الکترونیکی، ویرایش دوم

Reliability and Failure of Electronic Materials and Devices, Second Edition

مشخصات کتاب

Reliability and Failure of Electronic Materials and Devices, Second Edition

ویرایش: [2 ed.] 
نویسندگان:   
سری:  
ISBN (شابک) : 0120885743, 9780120885749 
ناشر: Academic Press 
سال نشر: 2014 
تعداد صفحات: 758
[736] 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 71 Mb 

قیمت کتاب (تومان) : 52,000



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 4


در صورت تبدیل فایل کتاب Reliability and Failure of Electronic Materials and Devices, Second Edition به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب قابلیت اطمینان و خرابی مواد و دستگاه های الکترونیکی، ویرایش دوم نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب قابلیت اطمینان و خرابی مواد و دستگاه های الکترونیکی، ویرایش دوم

قابلیت اطمینان و خرابی مواد و دستگاه های الکترونیکی یک کار مرجع کاملاً تثبیت شده و مورد توجه است که پوشش منحصر به فرد و تک منبعی اکثر موضوعات اصلی مرتبط با عملکرد و خرابی مواد مورد استفاده در دستگاه های الکترونیکی و بسته بندی لوازم الکترونیکی با تمرکز بر پیش‌بینی آماری خرابی و بازده محصول، این کتاب می‌تواند به مهندس طراح، مهندس ساخت و مهندس کنترل کیفیت کمک کند تا مکانیسم‌های رایجی را که منجر به خرابی مواد الکترونیکی می‌شوند، از جمله شکست دی‌الکتریک، اثرات الکترون داغ، و تشعشع، بهتر درک کنند. خسارت. این نسخه جدید دانش پیشرفته‌ای را که هم در آزمایشگاه‌های تحقیقاتی و هم در سطح تولید به دست می‌آید، با بخش‌های جدید در مورد پلاستیک و سایر مواد بسته‌بندی جدید، روش‌های آزمایش جدید، و پوشش‌های جدید دستگاه‌های MEMS اضافه می‌کند.
  • تمام موارد اصلی را پوشش می‌دهد. انواع تخریب مواد الکترونیکی و علل آنها، از جمله شکست دی الکتریک، اثرات الکترون داغ، تخلیه الکترواستاتیک، خوردگی، و خرابی کنتاکت ها و اتصالات لحیم کاری
  • بخش های جدید به روز شده در "فیزیک شکست،" در مورد جرم شکست ناشی از حمل و نقل در دی الکتریک های مس و کم پتاسیم و قابلیت اطمینان اتصالات لحیم کاری بدون سرب/سرب کاهش یافته
  • فصل جدید در مورد روش های آزمایش، جابجایی نمونه و انتخاب نمونه، و طراحی آزمایشی
  • پوشش مواد بسته بندی جدید از جمله پلاستیک و کامپوزیت

توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Reliability and Failure of Electronic Materials and Devices is a well-established and well-regarded reference work offering unique, single-source coverage of most major topics related to the performance and failure of materials used in electronic devices and electronics packaging. With a focus on statistically predicting failure and product yields, this book can help the design engineer, manufacturing engineer, and quality control engineer all better understand the common mechanisms that lead to electronics materials failures, including dielectric breakdown, hot-electron effects, and radiation damage. This new edition adds cutting-edge knowledge gained both in research labs and on the manufacturing floor, with new sections on plastics and other new packaging materials, new testing procedures, and new coverage of MEMS devices.
  • Covers all major types of electronics materials degradation and their causes, including dielectric breakdown, hot-electron effects, electrostatic discharge, corrosion, and failure of contacts and solder joints
  • New updated sections on "failure physics," on mass transport-induced failure in copper and low-k dielectrics, and on reliability of lead-free/reduced-lead solder connections
  • New chapter on testing procedures, sample handling and sample selection, and experimental design
  • Coverage of new packaging materials, including plastics and composites




نظرات کاربران