Pulsed and Pulsed Bias Sputtering: Principles and Applications

پشته مانع انتشار - 5 نانومتر -3 نانومتر -2 نانومتر :. . . -. . . . : . . O. 21-lm شکل 2: شماتیک نمایانگر نمای مقطعی از توپوگرافی است که در پردازش مدارهای مجتمع با آن مواجه می شود. (نه به مقیاس) این ویژگی های اندازه زیر میکرون در شکل 2 نشان داده شده است. نقش مانع انتشار جلوگیری از انتشار یون های فلزی به دی الکتریک بین لایه ای (lLD) است. بسته به فناوری، به ویژه انتخاب ILD و اتصال فلزی، مانع انتشار ممکن است Ti، Ta، TiN، TaN یا ساختار چند لایه ای از این مواد باشد. چسبندگی مانع به دی الکتریک، مطابقت مانع با ویژگی، ساختار فیزیکی فیلم، و ترکیب شیمیایی فیلم مسائل کلیدی هستند که تا حدی توسط ماهیت فرآیند رسوب گذاری تعیین می شوند. به همین ترتیب، پس از رشد مانع، یک لایه رسانا (لایه بذر) برای پر کردن بعدی ترانشه توسط رسوب الکتروشیمیایی مورد نیاز است. مجدداً، فرآیند رشد باید بتواند فیلمی را در امتداد توپوگرافی ویژگی های اندازه زیر میکرون رسوب دهد. سایر عوامل نگران کننده خلوص و بافت لایه دانه هستند، زیرا هر دوی این عوامل بر مقاومت نهایی اتصال فلزی تأثیر می گذارد. پوشش‌های رسوب‌شده با پاشش نیز معمولاً برای خواص الکترواپتیکی خود استفاده می‌شوند. به عنوان مثال، یک لعاب الکتروکرومیک برای کنترل شار نوری که از طریق یک ماده لعاب‌دار منتقل می‌شود، استفاده می‌شود.

Diffusion Barrier Stack - 5 nm -3 nm -2 nm :. . . -. . . . : . . O. 21-lm Figure 2: Schematic representing a cross-sectional view of the topography that is encountered in the processing of integrated circuits. (Not to scale) these sub-micron sized features is depicted in Fig. 2. The role of the diffusion barrier is to prevent the diffusion of metallic ions into the interlayer dielectric (lLD). Depending on the technology, in particular the choice of the ILD and the metal interconnect, the diffusion barrier may be Ti, Ta, TiN, TaN, or a multi-layered structure of these materials. The adhesion of the barrier to the dielectric, the conformality of the barrier to the feature, the physical structure of the film, and the chemical composition of the film are key issues that are determined in part by the nature of the deposition process. Likewise, after the growth of the barrier, a conducting layer (the seed layer) is needed for subsequent filling of the trench by electrochemical deposition. Again, the growth process must be able to deposit a film that is continuous along the topography of the sub-micron sized features. Other factors of concern are the purity and the texture of the seed layer, as both of these factors influence the final resistivity of the metallic interconnect. Sputter-deposited coatings are also commonly employed for their electro-optical properties. For example, an electrochromic glazing is used to control the flux of light that is transmitted through a glazed material.