دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Practical Guide to the Packaging of Electronics: Thermal and Mechanical Design and Analysis, Third Edition
دانلود کتاب راهنمای عملی بسته بندی الکترونیک: طراحی و تحلیل حرارتی و مکانیکی، ویرایش سوم
مشخصات کتاب
Practical Guide to the Packaging of Electronics: Thermal and Mechanical Design and Analysis, Third Edition
ویرایش: Third edition
نویسندگان: Jamnia. Ali
سری:
ISBN (شابک) : 9781498753951, 1315351080
ناشر: Taylor & Francis;CRC Press
سال نشر: 2016
تعداد صفحات: 375
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 6 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 34,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب راهنمای عملی بسته بندی الکترونیک: طراحی و تحلیل حرارتی و مکانیکی، ویرایش سوم: بسته بندی الکترونیکی، فن آوری و مهندسی / مکانیک
در صورت تبدیل فایل کتاب Practical Guide to the Packaging of Electronics: Thermal and Mechanical Design and Analysis, Third Edition به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب راهنمای عملی بسته بندی الکترونیک: طراحی و تحلیل حرارتی و مکانیکی، ویرایش سوم نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب راهنمای عملی بسته بندی الکترونیک: طراحی و تحلیل حرارتی و مکانیکی، ویرایش سوم
تخمین موفقیت‌آمیز ویژگی‌های حرارتی و مکانیکی سیستم‌های الکترونیکی
راهنمای قطعی برای افرادی که تازه وارد این رشته شده‌اند یا به دوره‌ی تکمیلی نیاز دارند،< STRONG> راهنمای عملی بسته‌بندی الکترونیک: طراحی و تحلیل حرارتی و مکانیکی، ویرایش سوم درک درستی از خرابی‌های سیستم را فراهم می‌کند و به شناسایی مناطقی که ممکن است رخ دهند کمک می‌کند. این کتاب که به طور خاص برای مهندس مکانیک، برق یا کیفیت طراحی شده است، به مسائل مهندسی مربوط به بسته بندی الکترونیک می پردازد و اصول اولیه مورد نیاز برای طراحی یک سیستم جدید یا عیب یابی یک سیستم فعلی را ارائه می دهد. به روز رسانی شده تا منعکس کننده تحولات اخیر در این زمینه باشد، این آخرین نسخه دو فصل جدید در مبانی صوتی و قابلیت اطمینان اضافه می کند و حاوی اطلاعات بیشتری در مورد خرابی ها و علل الکتریکی است. همچنین شامل ابزارهایی برای درک انتقال حرارت، شوک و لرزش است.
علاوه بر این، نویسنده:
- به مسائل مختلف بین رشته ای در طراحی محصولات الکترومکانیکی می پردازد
- پایه محکمی برای انتقال حرارت، ارتعاش و محاسبات امید به زندگی فراهم می کند
- مسائل و نگرانی های قابلیت اطمینان را شناسایی می کند LI>
- توانایی انجام تجزیه و تحلیل دقیق تری را برای طراحی نهایی ایجاد می کند
- شامل نکات و دستورالعمل های طراحی برای هر جنبه از بسته بندی الکترونیک
راهنمای عملی بسته بندی الکترونیک: طراحی و تحلیل حرارتی و مکانیکی، ویرایش سوم جنبه های مکانیکی و حرارتی/سیال طراحی محصولات الکترونیکی را توضیح می دهد و ارائه می دهد. درک اولیه مسائل طراحی بسته بندی الکترونیکی با تعریف عمیق مواد، دستورالعمل‌های طراحی سیستم را نیز تشریح می‌کند و نگرانی‌های مربوط به قابلیت اطمینان را برای شاغلین در مهندسی مکانیک، برق یا کیفیت شناسایی می‌کند.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Successfully Estimate the Thermal and Mechanical Characteristics of Electronics Systems
A definitive guide for practitioners new to the field or requiring a refresher course, Practical Guide to the Packaging of Electronics: Thermal and Mechanical Design and Analysis, Third Edition provides an understanding of system failures and helps identify the areas where they can occur. Specifically designed for the mechanical, electrical, or quality engineer, the book addresses engineering issues involved in electronics packaging and provides the basics needed to design a new system or troubleshoot a current one. Updated to reflect recent developments in the field, this latest edition adds two new chapters on acoustic and reliability fundamentals, and contains more information on electrical failures and causes. It also includes tools for understanding heat transfer, shock, and vibration.
Additionally, the author:
- Addresses various cross-discipline issues in the design of electromechanical products
- Provides a solid foundation for heat transfer, vibration, and life expectancy calculations
- Identifies reliability issues and concerns
- Develops the ability to conduct a more thorough analysis for the final design
- Includes design tips and guidelines for each aspect of electronics packaging
Practical Guide to the Packaging of Electronics: Thermal and Mechanical Design and Analysis, Third Edition explains the mechanical and thermal/fluid aspects of electronic product design and offers a basic understanding of electronics packaging design issues. Defining the material in-depth, it also describes system design guidelines and identifies reliability concerns for practitioners in mechanical, – electrical or quality engineering.
فهرست مطالب
Content: 1. Introduction --
2. Basic heat transfer : conduction, convection, and radiation --
3. Conductive cooling --
4. Radiation cooling --
5. Fundamentals of convection cooling --
6. Combined modes, transient heat transfer, and advanced materials --
7. Basics of vibration and its isolation --
8. Basics of shock management --
9. Induced stresses --
10. The finite element methods --
11. Mechanical and thermomechanical concerns --
12. Acoustics --
13. Mechanical failures and reliability --
14. Electrical failures and reliability --
15. Chemical attack failures and reliability concerns --
16. Reliability models, predictions, and calculations --
17. Design considerations in an avionics electronic package.
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب Advances in Laser Materials Processing: Technology, Research and Applications
دانلود کتاب Sexual Antipodes: Enlightenment Globalization and the Placing of Sex
دانلود کتاب We Need New Stories: Challenging the Toxic Myths Behind Our Age of Discontent
دانلود کتاب Grund und Gegenwart als Frageziel der Früh-Griechischen Philosophie
