دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
دانلود کتاب بسته بندی الکترونیکی نیرو: طراحی ، فرآیند مونتاژ ، قابلیت اطمینان و مدل سازی
مشخصات کتاب
Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling
ویرایش: 1
نویسندگان: Yong Liu (auth.)
سری:
ISBN (شابک) : 9781461410539, 1461410533
ناشر: Springer-Verlag New York
سال نشر: 2012
تعداد صفحات: 605
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 26 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 42,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب بسته بندی الکترونیکی نیرو: طراحی ، فرآیند مونتاژ ، قابلیت اطمینان و مدل سازی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب بسته بندی الکترونیکی نیرو: طراحی ، فرآیند مونتاژ ، قابلیت اطمینان و مدل سازی
بسته بندی الکترونیکی قدرت یک نمای کلی از طراحی، مونتاژ، قابلیت
اطمینان و مدل سازی بسته بندی الکترونیکی قدرت ارائه می
دهد.
از آنجایی که تفاوت فاحشی بین ساخت آی سی و بسته بندی الکترونیکی
قدرت وجود دارد، این کتاب به طور سیستماتیک طراحی، مونتاژ بسته
بندی های الکترونیکی قدرت را معرفی می کند. قابلیت اطمینان و
تجزیه و تحلیل شکست و انتخاب مواد به طوری که خوانندگان بتوانند
به وضوح ویژگی های منحصر به فرد هر کار را درک کنند.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of
power electronic packaging design, assembly, reliability and
modeling.
Since there is a drastic difference between IC fabrication and
power electronic packaging, the book systematically introduces
typical power electronic packaging design, assembly,
reliability and failure analysis and material selection so
readers can clearly understand each tasks unique
characteristics.
فهرست مطالب
Front Matter....Pages i-xviii
Challenges of Power Electronic Packaging....Pages 1-8
Power Package Electrical Isolation Design....Pages 9-26
Discrete Power MOSFET Package Design and Analysis....Pages 27-56
Power IC Package Design and Analysis....Pages 57-88
Power Module/SiP/3D/Stack/Embedded Packaging Design and Considerations....Pages 89-166
Thermal Management, Design, and Cooling for Power Electronics....Pages 167-213
Material Characterization for Power Electronics Packaging....Pages 215-282
Power Package Typical Assembly Process....Pages 283-344
Power Packaging Typical Reliability and Test....Pages 345-425
Power Packaging Modeling and Challenges....Pages 427-463
Power Package Thermal and Mechanical Codesign Simulation Automation....Pages 465-515
Power Package Electrical and Multiple Physics Simulation....Pages 517-574
Back Matter....Pages 575-591
