Physical Design for Multichip Modules

طراحی فیزیکی برای ماژول‌های چند تراشه مجموعه بزرگی از کارهای تحقیقاتی مهمی را که در سال‌های اخیر در زمینه طراحی ماژول‌های چندتراشه (MCM) انجام شده است، گردآوری می‌کند. این مطالب شامل بررسی نتایج منتشر شده و همچنین کار اصلی نویسندگان است. تمام جنبه‌های اصلی طراحی فیزیکی MCM، از جمله تجزیه و تحلیل و مدل‌سازی اتصال، پارتیشن‌بندی و قرارگیری سیستم، و مسیریابی چندلایه مورد بحث قرار گرفته‌اند. برای خوانندگانی که با MCM ها آشنا نیستند، این کتاب مروری بر فناوری های مختلف MCM در دسترس امروزی ارائه می دهد. یک بحث عمیق در مورد رویکردهای مختلف اخیر برای تجزیه و تحلیل اتصال نیز ارائه شده است. فصل‌های باقی‌مانده مشکلات پارتیشن‌بندی، قرارگیری و مسیریابی چند لایه را با تأکید بر عملکرد زمان‌بندی مورد بحث قرار می‌دهند. برای اولین بار، داده ها از طیف گسترده ای از منابع یکپارچه شده اند تا تصویر روشنی از یک حوزه تحقیقاتی جدید، چالش برانگیز و بسیار مهم ارائه دهند. برای دانشجویان و محققانی که به دنبال موضوعات تحقیقاتی جالب هستند، مشکلات باز و پیشنهادات برای تحقیقات بیشتر به وضوح بیان شده است.
نکات مورد علاقه عبارتند از:

• نمای کلی واضح از فناوری MCM و ارتباط آن با طراحی فیزیکی.
• تأکید بر طراحی مبتنی بر عملکرد، با فصلی که به تکنیک‌های اخیر برای تحلیل عملکرد سریع و مدل‌سازی اتصالات MCM اختصاص دارد.
• رویکردهای مختلف برای مسیریابی MCM چند لایه با هم جمع آوری و برای اولین بار مقایسه شدند.
• توضیح الگوریتم‌ها بیش از حد ریاضی نیست، اما به اندازه کافی مفصل است تا به خوانندگان درک روشنی از رویکرد بدهد.
• داده های کمی ارائه شده تا جایی که ممکن است برای مقایسه رویکردهای مختلف.
• فهرست جامعی از مراجع به ادبیات اخیر در مورد MCM ارائه شده است.

Physical Design for Multichip Modules collects together a large body of important research work that has been conducted in recent years in the area of Multichip Module (MCM) design. The material consists of a survey of published results as well as original work by the authors. All major aspects of MCM physical design are discussed, including interconnect analysis and modeling, system partitioning and placement, and multilayer routing. For readers unfamiliar with MCMs, this book presents an overview of the different MCM technologies available today. An in-depth discussion of various recent approaches to interconnect analysis are also presented. Remaining chapters discuss the problems of partitioning, placement, and multilayer routing, with an emphasis on timing performance. For the first time, data from a wide range of sources is integrated to present a clear picture of a new, challenging and very important research area. For students and researchers looking for interesting research topics, open problems and suggestions for further research are clearly stated.
Points of interest include :

• Clear overview of MCM technology and its relationship to physical design;
• Emphasis on performance-driven design, with a chapter devoted to recent techniques for rapid performance analysis and modeling of MCM interconnects;
• Different approaches to multilayer MCM routing collected together and compared for the first time;
• Explanation of algorithms is not overly mathematical, yet is detailed enough to give readers a clear understanding of the approach;
• Quantitative data provided wherever possible for comparison of different approaches;
• A comprehensive list of references to recent literature on MCMs provided.