دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Physical design for 3D integrated circuits
دانلود کتاب طراحی فیزیکی برای مدارهای مجتمع سه بعدی
مشخصات کتاب
Physical design for 3D integrated circuits
ویرایش: نویسندگان: Iniewski. Krzysztof, Tan. Chuan Seng, Todri-Sanial. Aida سری: Devices circuits and systems ISBN (شابک) : 9781498710374, 1498710379 ناشر: CRC Press سال نشر: 2016 تعداد صفحات: 328 [407] زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 78 Mb
قیمت کتاب (تومان) : 28,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Physical design for 3D integrated circuits به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب طراحی فیزیکی برای مدارهای مجتمع سه بعدی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب طراحی فیزیکی برای مدارهای مجتمع سه بعدی
طراحی فیزیکی برای مدارهای مجتمع سه بعدی نحوه طراحی موثر و بهینه مدارهای مجتمع سه بعدی (IC) را نشان می دهد. همچنین ابزارهای طراحی مدارهای سه بعدی را در حالی که از مزایای فناوری سه بعدی بهره می برد، تجزیه و تحلیل می کند. این کتاب با ارائه یک نمای کلی از چالش‌های طراحی فیزیکی با توجه به مدارهای دو بعدی معمولی آغاز می‌شود و سپس هر فصل نگاهی عمیق به موضوع طراحی فیزیکی خاص ارائه می‌کند. این مرجع جامع: شامل پوشش گسترده ای از طراحی فیزیکی آی سی های 2.5 بعدی/3 بعدی و آی سی های سه بعدی یکپارچه است. مدارهای مجتمع یک منبع واحد و راحت از اطلاعات پیشرفته را برای کسانی که به دنبال فناوری 2.5D/3D هستند، فراهم می کند.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Physical Design for 3D Integrated Circuits reveals how to effectively and optimally design 3D integrated circuits (ICs). It also analyzes the design tools for 3D circuits while exploiting the benefits of 3D technology. The book begins by offering an overview of physical design challenges with respect to conventional 2D circuits, and then each chapter delivers an in-depth look at a specific physical design topic. This comprehensive reference: Contains extensive coverage of the physical design of 2.5D/3D ICs and monolithic 3D ICs Supplies state-of-the-art solutions for challenges unique to 3D circuit design Features contributions from renowned experts in their respective fields Physical Design for 3D Integrated Circuits provides a single, convenient source of cutting-edge information for those pursuing 2.5D/3D technology.
فهرست مطالب
Content: 3D INTEGRATION OVERVIEW2.5D/3D ICs: Drivers, Technology, Applications, and OutlookChuan Seng TanOverview of Physical Design Issues for 3D-Integrated CircuitsAida Todri-SanialDetailed Electrical and Reliability Study of Tapered TSVsTiantao Lu and Ankur Srivastava3D Interconnect ExtractionSung Kyu LimPHYSICAL DESIGN METHODS FOR 3D INTEGRATION3D Placement and RoutingPingqiang Zhou and Sachin S. SapatnekarPower and Signal Integrity Challenges in 3D Systems-on-ChipEmre SalmanDesign Methodology for TSV-Based 3D Clock NetworksTaewhan Kim and Heechun ParkDesign Methodology for 3D Power Delivery NetworksAida Todri-SanialRELIABILITY CONCERNS FOR 3D INTEGRATIONLive Free or Die Hard: Design for Reliability in 3D Integrated CircuitsYu-Guang Chen, Yiyu Shi, and Shih-Chieh ChangThermal Modeling and Management for 3D Stacked SystemsTiansheng Zhang, Fulya Kaplan, and Ayse K. CoskunExploration of the Thermal Design Space in 3D Integrated CircuitsSumeet S. Kumar, Amir Zjajo, and Rene van LeukenExploration of the Thermal Design Space in 3D Integrated CircuitsNizar Dahir, Ra'ed Al-Dujaily, Terrence Mak, and Alex YakolevTSV-to-Device Noise Analysis and Mitigation TechniquesBrad Gaynor, Nauman Khan, and Soha HassounCAD DESIGN TOOLS AND FUTURE DIRECTIONS FOR 3D PHYSICAL DESIGNOverview of 3D CAD Design ToolsAndy Heinig and Robert FischbachDesign Challenges and Solutions for Monolithic 3D ICsSung Kyu Lim and Yiyu ShiDesign of High-Speed Interconnects for 3D/2.5D ICs without TSVsTony Tae-Hyoung Kim and Aung Myat Thu LinnChallenges and Future Directions of 3D Physical DesignJohann Knechtel, Jens Lienig, and Cliff C.N. Sze
