Optoelectronic Packaging

دسته بندی: ابزار
ویرایش:  
نویسندگان: Mickelson Alan R.,  Basavanhally Nagesh R.,  Yung-Cheng Lee (eds.)  
سری:  
 
ناشر:  
سال نشر:  
تعداد صفحات: 277 
زبان: English 
فرمت فایل : DJVU (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 11 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 47,000

Wiley, 1997. — 280 p. حلقه مفقوده در زمینه ای در حال رشد پویا - مرجعی پیشرفته در بسته بندی اپتوالکترونیک. حوزه بسته بندی به سرعت در حال گسترش برای دستگاه های الکترونیک نوری مهندسان برق را با مجموعه ای از مشکلات پیچیده و دلهره آور به چالش می کشد. پیچیدگی روزافزون مجموعه، مسائل مربوط به اتصال متقابل مرتبط با بسته‌بندی الکترونیکی را تشدید می‌کند - نحوه مونتاژ یک آرایه با عناصر بسیاری به طور موثر و در عین حال حفظ تحمل حرارتی و همزمان غلبه بر مشکلات مدولاسیون بعدی که نویز الکتریکی ایجاد می‌کنند. علاوه بر این مشکلات، عدم وجود یک مرجع معتبر در این زمینه بوده است. . برای کارشناسان بسته‌بندی الکترونیک نوری و متخصصان فن‌آوری‌های جانبی، یک نمای کلی از پیشرفته‌ترین فناوری‌های امروزی، بسته‌هایی که در حال حاضر روی تخته طراحی هستند و جهت آینده انواع بسته‌بندی ارائه می‌کند. برای مبتدیان، اصول اپتیک و بسته بندی را بیان می کند. این متن غیرقابل مقایسه شامل کمک‌های پزشکان عملی می‌شود و با تصاویر گسترده تکمیل می‌شود:
آشکارساز، لیزر نیمه‌رسانا و بسته‌بندی تقویت‌کننده نوری را پوشش می‌دهد.
درباره فناوری‌های موجبر، اتصالات فضای آزاد، و فناوری‌های ترکیبی بحث می‌کند. .
ساختار اتصال سیستم های ارتباطی و شبکه های فیبر نوری را در ارتباطات از راه دور بررسی می کند.
بسته بندی دستگاه های آرایه و مونتاژ فلیپ تراشه برای آرایه های پیکسل هوشمند را بررسی می کند.
شامل مطالعات موردی مجموعه های فرعی بسته بندی شده است.

Wiley, 1997. — 280 p. The missing link in a dynamically growing field — a state-of-the-art reference on optoelectronic packaging. The rapidly expanding field of packaging for optoelectronic devices challenges electrical engineers with a host of complex and daunting problems. The increasing intricacy of assemblage compounds the thorny interconnection issues associated with electronic packaging-how to assemble an array with many elements efficiently while maintaining thermal tolerance and simultaneously overcoming the ensuing modulation problems that generate electrical noise. Adding to these problems has been the absence, until now, of a single authoritative reference on the subject. Optoelectronic Packaging is the first and only comprehensive sourcebook on optoelectronic assembly techniques. For optoelectronic packaging experts and professionals in adjunct technologies, it provides an overview of today's state-of-the-art technologies, packages now on the drawing board, and the future direction of packaging types. For the novice, it lays down the fundamentals of optics and packaging. This incomparable text features contributions from hands-on practitioners and, supplemented with extensive illustrations, it:
Covers detector, semiconductor laser, and optical amplifier packaging.
Discusses waveguide technologies, free-space interconnects, and hybrid technologies.
Examines communication system interconnection structure and fiber-optic networks in telecommunications.
Explores array device packaging and flip-chip assembly for smart pixel arrays.
Includes case studies of packaged subassemblies.