دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Noise Coupling in System-on-Chip
دانلود کتاب اتصال صدا در سیستم روی تراشه
مشخصات کتاب
Noise Coupling in System-on-Chip
ویرایش: First edition
نویسندگان: Thomas Noulis
سری: Devices, Circuits, and Systems
ISBN (شابک) : 149879677X, 1138031615
ناشر: CRC Press
سال نشر: 2017
تعداد صفحات: 519
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 17 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 31,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب اتصال صدا در سیستم روی تراشه: مدارها و دستگاه ها.، میکروالکترونیک.، پردازش سیگنال دیجیتال.، ENGnetBASE.، ElectricalEngineeringnetBASE.، SCI-TECHnetBASE.، STMnetBASE.
در صورت تبدیل فایل کتاب Noise Coupling in System-on-Chip به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب اتصال صدا در سیستم روی تراشه نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب اتصال صدا در سیستم روی تراشه
کوپلینگ نویز علت اصلی خرابی اکثر محصولات سیستم های روی تراشه (SoC) است. این کتاب در مورد جریان تجزیه و تحلیل جفت بستر و مجموعه ابزارهای مدل‌سازی پیشرفت، با توجه به نیازهای جامعه طراحی بحث می‌کند. این جریان قابلیت تجزیه و تحلیل اجزای نویز، انتشار از طریق بستر، اتصالات انگلی و بسته را فراهم می کند. با استفاده از این کتاب، خواننده می تواند از جفت نویز پیچیده ای که عملکرد طراحی RF و سیگنال مختلط را کاهش می دهد تجزیه و تحلیل کرده و از آن اجتناب کند، در حالی که نیاز به شیوه های طراحی محافظه کارانه را کاهش می دهد. با فصل‌هایی که توسط کارشناسان برجسته بین‌المللی در این زمینه نوشته شده‌اند، روش‌های جدیدی برای شناسایی کوپلینگ نویز در سیلیکون ارائه شده است. همچنین دارای مطالعات موردی است که می‌توان آن را در هر محصول مدرن CMOS SoC برای ارتباطات سیار، برنامه‌های کاربردی خودرو و قسمت‌های جلویی بازخوانی یافت.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Noise Coupling is the root-cause of the majority of Systems on Chip (SoC) product fails. The book discusses a breakthrough substrate coupling analysis flow and modelling toolset, addressing the needs of the design community. The flow provides capability to analyze noise components, propagating through the substrate, the parasitic interconnects and the package. Using this book, the reader can analyze and avoid complex noise coupling that degrades RF and mixed signal design performance, while reducing the need for conservative design practices. With chapters written by leading international experts in the field, novel methodologies are provided to identify noise coupling in silicon. It additionally features case studies that can be found in any modern CMOS SoC product for mobile communications, automotive applications and readout front ends.
