Nitrosyl Complexes in Inorganic Chemistry, Biochemistry and Medicine I

مجموعه Structure and Bonding بررسی‌های انتقادی را در مورد موضوعات تحقیقاتی مرتبط با ساختار شیمیایی و پیوند منتشر می‌کند. دامنه این مجموعه کل جدول تناوبی را در بر می گیرد و به مسائل مربوط به ساختار و پیوند مرتبط با همه عناصر می پردازد. همچنین توجه را بر حوزه های جدید و در حال توسعه شیمی ساختاری و نظری مدرن مانند نانوساختارها، الکترونیک مولکولی، جامدات مولکولی طراحی شده، سطوح، خوشه های فلزی و ساختارهای فوق مولکولی متمرکز می کند. تکنیک‌های فیزیکی و طیف‌سنجی که برای تعیین، بررسی و مدل‌سازی ساختارها استفاده می‌شوند، تا حدی که تمرکز بر نتایج علمی به‌دست‌آمده است و نه بر اطلاعات تخصصی مربوط به خود تکنیک‌ها، در حیطه اختیارات ساختار و پیوند است. مسائل مرتبط با توسعه مدل‌های پیوند و تعمیم‌هایی که مسیرهای واکنش‌پذیری و نرخ‌های فرآیندهای شیمیایی را روشن می‌کنند نیز مرتبط هستند.
مجلدات مجزا در این مجموعه موضوعی هستند. هدف هر جلد این است که به خواننده، چه در دانشگاه و چه در صنعت، یک نمای کلی جامع از حوزه ای که در آن بینش های جدیدی در حال ظهور است ارائه دهد که برای مخاطبان علمی بزرگ تری جالب است. بنابراین، هر بررسی در این جلد به طور انتقادی یک جنبه از آن موضوع را بررسی می‌کند و آن را در چارچوب مجلد به عنوان یک کل قرار می‌دهد. مهم‌ترین پیشرفت‌های 5 تا 10 سال گذشته باید با استفاده از مثال‌های منتخب برای نشان دادن اصول مورد بحث ارائه شود. اگر در جای دیگری به تفصیل توضیح داده نشده باشد، ممکن است توضیحی از مبنای فیزیکی تکنیک‌های تجربی که برای ارائه داده‌های اولیه استفاده شده‌اند نیز مناسب باشد. پوشش نباید از نظر داده‌ها جامع باشد، بلکه باید مفهومی باشد و بر اصول جدیدی که در حال توسعه است تمرکز کند که به خواننده، که متخصص در حوزه تحت پوشش نیست، اجازه می‌دهد داده‌های ارائه‌شده را درک کند. بحث در مورد جهت گیری های احتمالی تحقیقات آینده در این منطقه مورد استقبال قرار می گیرد. مقالات مروری برای مجلدهای جداگانه توسط ویراستاران جلد دعوت می شوند.
خوانندگان: دانشمندان پژوهشی در دانشگاه ها یا صنعت، دانشجویان فارغ التحصیل
پیشنهاد ویژه
برای همه مشتریانی که سفارش ثابت نسخه چاپی Structure and Bonding را دارند، ما دسترسی رایگان به جلدهای الکترونیکی سری منتشر شده در سال جاری از طریق SpringerLink.

The series Structure and Bonding publishes critical reviews on topics of research concerned with chemical structure and bonding. The scope of the series spans the entire Periodic Table and addresses structure and bonding issues associated with all of the elements. It also focuses attention on new and developing areas of modern structural and theoretical chemistry such as nanostructures, molecular electronics, designed molecular solids, surfaces, metal clusters and supramolecular structures. Physical and spectroscopic techniques used to determine, examine and model structures fall within the purview of Structure and Bonding to the extent that the focus is on the scientific results obtained and not on specialist information concerning the techniques themselves. Issues associated with the development of bonding models and generalizations that illuminate the reactivity pathways and rates of chemical processes are also relevant.
The individual volumes in the series are thematic. The goal of each volume is to give the reader, whether at a university or in industry, a comprehensive overview of an area where new insights are emerging that are of interest to a larger scientific audience. Thus each review within the volume critically surveys one aspect of that topic and places it within the context of the volume as a whole. The most significant developments of the last 5 to 10 years should be presented using selected examples to illustrate the principles discussed. A description of the physical basis of the experimental techniques that have been used to provide the primary data may also be appropriate, if it has not been covered in detail elsewhere. The coverage need not be exhaustive in data, but should rather be conceptual, concentrating on the new principles being developed that will allow the reader, who is not a specialist in the area covered, to understand the data presented. Discussion of possible future research directions in the area is welcomed. Review articles for the individual volumes are invited by the volume editors.
Readership: research scientists at universities or in industry, graduate students
Special offer
For all customers who have a standing order to the print version of Structure and Bonding, we offer free access to the electronic volumes of the Series published in the current year via SpringerLink.