Niederdruckplasmen und Mikrostrukturtechnik

در این کتاب ابتدا انواع مختلف پلاسما به تفصیل شرح داده شده است: تخلیه DC، جفت گیری خازنی و القایی با فرکانس رادیویی، تحریک به کمک میدان مغناطیسی با استفاده از امواج هلیکن. در نهایت پرتوهای یونی سپس تشخیص پلاسما فضای زیادی را اشغال می کند که به عنوان مثال در فصلی جداگانه با چهار روش ارائه شده است و در آن روش های قبلی برای تولید پلاسما از دیدگاه تحلیلی مورد بحث قرار گرفته است. ثابت شده است که پارامترهای پلاسما، چگالی پلاسما و دمای الکترون مهمترین متغیرهای هدف هستند، که از سال 1980 به بعد کانون توسعه پلاسماهای با چگالی بالا بوده است، که بیش از همه به دلیل نیازهای فناوری ریزساختار برای اصلاح سطوح در انواع مختلف هدایت می شود. روش های پوشش دهی و حذف هدفمند. بنابراین، شرح جامعی از دو فرآیند مدرن، کندوپاش و حکاکی خشک، در ادامه می‌آید.

توجه ویژه‌ای به فرآیندهای واکنشی و مکانیسم‌های واکنشی که در آنجا رخ می‌دهند، معطوف شده است. روش پرتو یونی که طیف وسیعی از کاربردهای احتمالی فرآیندهای پلاسما را پوشش می‌دهد، دوباره گسترش یافته است، در نتیجه فناوری ریزساختار به یک فناوری مقطعی آینده‌نگر تبدیل شده است. مثال‌های کاربردی متعددی در سراسر متن پراکنده شده‌اند و هم هزینه کم و هم سازگاری محیطی فوق‌العاده فناوری ریزساختار با پلاسماهای کم فشار را نشان می‌دهند که قبلاً استانداردهایی را تعیین کرده‌اند و به سختی می‌توان پتانسیل آن را بیش از حد تخمین زد.

</ P>< P>برای نسخه جدید، فصل مربوط به تخلیه RF به طور قابل توجهی گسترش یافت، فصلی در مورد تشخیص پلاسما اضافه شد و تصاویر به یک استاندارد یکنواخت رسیدند، در حالی که جداسازی لیدهای طولانی در یک آپاندیس حفظ شد. حجم کتاب را فقط اندکی افزایش داد.

In diesem Buch werden zunächst die verschiedenen Typen von Plasmen ausführlich beschrieben: Gleichstrom-Entladung, kapazitive und induktive Kopplung mit Radiofrequenz, die magnetfeldunterstützte Anregung mittels Heliconwellen; schließlich noch Ionenstrahlen. Breiten Raum nimmt dann die Plasmadiagnostik ein, die in einem separaten Kapitel mit vier Methoden exemplarisch vorgestellt wird, und in dem die vorher erörterten Methoden zur Plasmaerzeugung unter analytischen Gesichtspunkten diskutiert werden. So haben sich als wichtigste Zielgrößen die Plasmaparameter, Plasmadichte und Elektronentemperatur erwiesen, die im Fokus der Entwicklung von Hochdichteplasmen ab 1980 standen~ vorwärts getrieben vor allem von den Forderungen der Mikrostrukturtechnik, Oberflächen durch Beschichten und gezieltes Abtragen auf vielfältige Weise zu modifizieren. Daher erfolgt anschließend eine umfassende Darstellung der beiden modernen Verfahren Sputtern und Trockenätzen.

Besondere Aufmerksamkeit wird reaktiven Verfahren und den dort auftretenden Reaktionsmechanismen, aber auch der Ionenstrahlmethode, gewidmet, die die breite Palette der Anwendungsmöglichkeiten von Plasmaprozessen erneut erweitert haben, wodurch die Mikrostrukturtechnik zu einer zukunftsweisenden Querschnittstechnologie avanciert ist. Zahlreiche Anwendungsbeispiele sind in den Text eingestreut und illustrieren sowohl den geringen Aufwand als auch die herausragende Umweltverträglichkeit der Mikrostrukturtechnik mit Niederdruckplasmen, die bereits Maßstäbe gesetzt hat und deren Potential kaum hoch genug eingeschätzt werden kann.

Für die Neuauflage wurde vor allem das Kapitel über RF-Entladungen wesentlich erweitert, eines über Plasmadiagnostik hinzugefügt und die Abbildungen auf einen einheitlichen Standard gebracht, dagegen die Abtrennung langer Ableitungen in einen Anhang beibehalten, wodurch insgesamt der Umfang des Buches nur unwesentlich zunahm.