دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Nanopackaging: Nanotechnologies and Electronics Packaging
دانلود کتاب بسته بندی نانو: فناوری نانو و بسته بندی الکترونیک
مشخصات کتاب
Nanopackaging: Nanotechnologies and Electronics Packaging
ویرایش: 2nd ed.
نویسندگان: James E. Morris
سری:
ISBN (شابک) : 9783319903613
ناشر: Springer International Publishing
سال نشر: 2018
تعداد صفحات: 1007
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 46 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 32,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب بسته بندی نانو: فناوری نانو و بسته بندی الکترونیک: علم مواد، نانوتکنولوژی، الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، الکتروشیمی
در صورت تبدیل فایل کتاب Nanopackaging: Nanotechnologies and Electronics Packaging به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب بسته بندی نانو: فناوری نانو و بسته بندی الکترونیک نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب بسته بندی نانو: فناوری نانو و بسته بندی الکترونیک
این کتاب مروری جامع بر بسته‌بندی‌های الکترونیکی و سیستمی در
مقیاس نانو ارائه می‌کند و ساختارهای نانومقیاس، بسته‌بندی
نانوالکترونیک، کاربردهای نانوذرات، گرافن، نانولوله‌های کربنی
و نانوسیم‌ها را در بسته‌بندی پوشش می‌دهد و نقشه‌ای برای
روندهای آینده ارائه می‌دهد. مواد کامپوزیتی برای
دی‌الکتریک‌های باکیفیت بالا، مقاومت‌ها و القاگرها، چسب‌های
رسانای الکتریکی، "جوهرهای" رسانا، پرکننده‌های پرکننده و تقویت
لحیم مورد مطالعه قرار می‌گیرند.
اکنون در نسخه دوم گسترده‌تر، بسته بندی نانو یک مرجع مهم برای محققان صنعتی و دانشگاهی و همچنین مهندسان حرفه ای است که به دنبال اطلاعات در مورد آخرین تکنیک ها هستند. دوازده فصل جدید به نانولوله‌ها و نانوسیم‌های کربنی، ساخت و خواص گرافن، گرافن برای خنک‌سازی حرارتی میکروالکترونیک‌ها و برای اتصالات الکتریکی، بسته‌بندی نانوالکترونیک‌های پس از CMOS، اثرات زیست‌محیطی و بهداشتی فناوری‌های بسته‌بندی نانو و غیره می‌پردازد. این کتاب یک مرجع ایده‌آل برای محققان، مهندسان شاغل و دانشجویان تحصیلات تکمیلی است که یا برای اولین بار وارد این حوزه می‌شوند یا در حال انجام تحقیقات هستند و می‌خواهند دانش خود را در زمینه بسته‌بندی نانو گسترش دهند.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
This book presents a comprehensive overview of nanoscale
electronics and systems packaging, and covers nanoscale
structures, nanoelectronics packaging, applications of
nanoparticles, graphene, carbon nanotubes and nanowires in
packaging, and offers a roadmap for future trends. Composite
materials are studied for high-k dielectrics, resistors and
inductors, electrically conductive adhesives, conductive
“inks,” underfill fillers, and solder enhancement.
Now in a widely extended second edition, Nanopackaging is an important reference for industrial and academic researchers, as well as practicing engineers seeking information about latest techniques. Twelve new chapters address carbon nanotubes and nanowires, fabrication and properties of graphene, graphene for thermal cooling of microelectronics and for electrical interconnections, packaging of post-CMOS nanoelectronics, environmental and health effects of nanopackaging technologies, and more. This book is an ideal reference for researchers, practicing engineers, and graduate students who are either entering the field for the first time, or are already conducting research and want to expand their knowledge in the field of nanopackaging.
فهرست مطالب
Front Matter ....Pages i-xxviii
Nanopackaging: Nanotechnologies and Electronics Packaging (James E. Morris)....Pages 1-44
Modelling Technologies and Applications (Chris Bailey, Stoyan Stoyanov, Hua Lu, Tim Tilford, Chunyan Yin, Nadia Strusevich)....Pages 45-82
Advances in Delamination Modeling of Metal/Polymer Systems: Continuum Aspects (Olaf van der Sluis, Bart Vossen, Jan Neggers, Andre Ruybalid, Karthik Chockalingam, Ron Peerlings et al.)....Pages 83-128
Advances in Delamination Modeling of Metal/Polymer Systems: Atomistic Aspects (Olaf van der Sluis, Nancy Iwamoto, Jianmin Qu, Shaorui Yang, Cadmus Yuan, Willem D. van Driel et al.)....Pages 129-183
Soft Mold Nanoimprint: Modeling and Simulation (Yinsheng Zhong, Stephen C. T. Kwok, Matthew M. F. Yuen)....Pages 185-200
Nanoparticle Properties (James E. Morris)....Pages 201-217
Nanoparticle Fabrication (Masahiro Inoue, Yamato Hayashi, Hirotsugu Takizawa, Katsuaki Suganuma)....Pages 219-242
Nanoparticle-Based High-k Dielectric Composites: Opportunities and Challenges (A. Dabrowski, Andrzej Dziedzic, Jiongxin Lu, C. P. Wong)....Pages 243-268
Nanostructured Resistor Materials (Damian Nowak, Andrzej Dziedzic, Fan Wu, James E. Morris)....Pages 269-310
Inductors: Micro- to Nanoscale Embedded Thin Power Inductors (P. Markondeya Raj, Gopal C. Jha, Sun Teng, Himani Sharma, Swapan K. Bhattacharya, Rao R. Tummala)....Pages 311-343
Nano-conductive Adhesives (Daoqiang Daniel Lu, Yi Grace Li, C. P. Wong, James E. Morris)....Pages 345-367
Nano-materials in Anisotropic Conductive Adhesives (ACAs) (Kyung-Wook Paik, Kyung-Lim Suk)....Pages 369-408
Nanoparticles in Microvias (Rabindra N. Das, Frank D. Egitto)....Pages 409-437
Silver Nanoparticles for Inkjet-Printed Conductive Structures in Electronic Packaging (Jan Felba)....Pages 439-481
A Study of Nanoparticles in SnAg-Based Lead-Free Solders (Masazumi Amagai)....Pages 483-511
Nano-underfills and Potting Compounds for Fine-Pitch Electronics (Pradeep Lall, Saiful Islam, Kalyan Dornala, Jeff Suhling, Darshan Shinde)....Pages 513-574
Carbon Nanotubes: Synthesis and Characterization (Nandhinee Radha Shanmugam, Shalini Prasad)....Pages 575-596
Characteristics of Carbon Nanotubes for Nanoelectronic Device Applications (Nandhinee Radha Shanmugam, Shalini Prasad)....Pages 597-628
High Electromagnetic Shielding of Plastic Transceiver Packaging Using Dispersed Multiwall Carbon Nanotubes (Wood-Hi Cheng, Pi Ling Huang, Chia-Ming Chang)....Pages 629-648
Properties of 63Sn-37Pb and Sn-3.8Ag-0.7Cu Solders Reinforced with Single-Wall Carbon Nanotubes (K. Mohan Kumar, Vaidyanathan Kripesh, Andrew A. O. Tay)....Pages 649-676
Nanowires in Electronics Packaging (Stefan Fiedler, Michael Zwanzig, Ralf Schmidt, Wolfgang Scheel)....Pages 677-700
Nanowire ACF for Ultrafine-Pitch Flip-Chip Interconnection (Kafil M. Razeeb, Jing Tao, Frank Stam)....Pages 701-723
Carbon Interconnects (Antonio Maffucci)....Pages 725-774
Carbon Nanotubes for Thermal Management of Microsystems (Johan Liu, Teng Wang)....Pages 775-791
Synthesis and Optical Characterization of CVD Graphene (Chenglung Chung, Yuchun Chen, Yinren Chen, Yonhua Tzeng)....Pages 793-804
Characterization of Electronic, Electrical, Optical, and Mechanical Properties of Graphene (Wai-Leong Chen, Dong-Ming Wu, Yinren Chen, Yonhua Tzeng)....Pages 805-822
Graphene Applications in Advanced Thermal Management (Hoda Malekpour, Alexander A. Balandin)....Pages 823-865
Design and Development of Stress-Engineered Compliant Interconnect for Microelectronic Packaging (Lunyu Ma, Suresh K. Sitaraman, Qi Zhu, Kevin Klein, David Fork)....Pages 867-891
Nanosensors for Electronics Package Reliability (James E. Morris)....Pages 893-905
Application of Bio-nanotechnology to Electronic Packaging (Melinda Varga)....Pages 907-920
Flip-Chip Packaging for Nanoscale Silicon Logic Devices: Challenges and Opportunities (Debendra Mallik, Ravi Mahajan, Nachiket Raravikar, Kaladhar Radhakrishnan, Kemal Aygun, Bob Sankman)....Pages 921-956
Nanotechnology Health, Safety, and Environment Overview (Walt Trybula, Deb Newberry, Dominick Fazarro)....Pages 957-973
Back Matter ....Pages 975-996
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب Dreaming of Dry Land: Environmental Transformation in Colonial Mexico City
دانلود کتاب Redox-Mediated Signal Transduction: Methods and Protocols
دانلود کتاب The Roman de Renart
دانلود کتاب Wiley CPA Examination Review 2013-2014, Outlines and Study Guides
