دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: Rasit O. Topaloglu (eds.)
سری:
ISBN (شابک) : 9781493921621, 9781493921638
ناشر: Springer-Verlag New York
سال نشر: 2015
تعداد صفحات: 225
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 7 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب بیش از فناوری های مور برای طراحی کامپیوتر نسل بعدی: مدارها و سیستم ها، الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، معماری پردازنده
در صورت تبدیل فایل کتاب More than Moore Technologies for Next Generation Computer Design به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب بیش از فناوری های مور برای طراحی کامپیوتر نسل بعدی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این کتاب مروری جامع از فناوریهای کلیدی ارائه میدهد که برای رسیدگی به چالشهای ناشی از مقیاسگذاری مداوم دستگاه و شکاف گسترده بین حافظه و عملکرد واحد پردازش مرکزی استفاده میشوند. نویسندگان به تفصیل درباره آنچه که معمولاً به عنوان «بیشتر از مور» (MtM) شناخته میشوند، بحث میکنند، فناوریهایی که با ترکیب عملکردهایی که لزوماً طبق «قانون مور» مقیاس نمیشوند، به دستگاهها ارزش میافزایند. پوشش بر روی سه فناوری کلیدی مورد نیاز برای مدیریت کارآمد انرژی و هزینه به ازای هر عملکرد تمرکز دارد: حافظههای جدید، یکپارچهسازی سهبعدی و اتصال فوتونیک روی تراشه.
This book provides a comprehensive overview of key technologies being used to address challenges raised by continued device scaling and the extending gap between memory and central processing unit performance. Authors discuss in detail what are known commonly as “More than Moore” (MtM), technologies, which add value to devices by incorporating functionalities that do not necessarily scale according to “Moore's Law”. Coverage focuses on three key technologies needed for efficient power management and cost per performance: novel memories, 3D integration and photonic on-chip interconnect.
Front Matter....Pages i-ix
Impact of TSV and Device Scaling on the Quality of 3D ICs....Pages 1-22
3D Integration Technology....Pages 23-48
Design and Optimization of Spin-Transfer Torque MRAMs....Pages 49-72
Embedded STT-MRAM: Device and Design....Pages 73-99
A Thermal and Process Variation Aware MTJ Switching Model and Its Applications in Soft Error Analysis....Pages 101-125
Main Memory Scaling: Challenges and Solution Directions....Pages 127-153
Nano-Photonic Networks-on-Chip for Future Chip Multiprocessors....Pages 155-186
Design Automation for On-Chip Nanophotonic Integration....Pages 187-218