More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

این کتاب مروری واقع‌بینانه و کل‌نگر از گزینه‌های فناوری میکروالکترونیک و نیمه‌رسانا در رژیم پس از قانون مور ارائه می‌کند. معاوضه‌های فنی، از معماری گرفته تا فرآیندهای تولید، مرتبط با فناوری‌های یکپارچه‌سازی 2.5 بعدی و سه بعدی، و همچنین ملاحظات مدیریت تجاری و محصول که هنگام مواجهه با گزینه‌های فناوری مخرب با آن مواجه می‌شوند، ارائه شده‌اند. پوشش شامل بحثی درباره موانع سازنده دستگاه یکپارچه (IDM) در مقابل Fabless، در مقابل ریخته گری، و برون سپاری مونتاژ و آزمایش (OSAT) برای اجرای گزینه های فناوری مخرب است. خواندن این کتاب برای هر تیم محصول IC که در نظر دارد از مسیر قانون مور خارج شود و از برخی از گزینه های فناوری بیش از مور برای محصول میکروالکترونیک بعدی خود استفاده کند، ضروری است.

This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore’s Law regime. Technical tradeoffs, from architecture down to manufacturing processes, associated with the 2.5D and 3D integration technologies, as well as the business and product management considerations encountered when faced by disruptive technology options, are presented. Coverage includes a discussion of Integrated Device Manufacturer (IDM) vs Fabless, vs Foundry, and Outsourced Assembly and Test (OSAT) barriers to implementation of disruptive technology options. This book is a must-read for any IC product team that is considering getting off the Moore’s Law track, and leveraging some of the More-than-Moore technology options for their next microelectronic product.