دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
دانلود کتاب مدلسازی و طراحی سازگاری الکترومغناطیسی برای بردهای مدار چاپی پرسرعت و بسته بندی
مشخصات کتاب
Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
ویرایش: 1
نویسندگان: Xing-Chang Wei
سری:
ISBN (شابک) : 1138033561, 9781138033566
ناشر: CRC Press
سال نشر: 2017
تعداد صفحات: 341
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 13 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 46,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب مدلسازی و طراحی سازگاری الکترومغناطیسی برای بردهای مدار چاپی پرسرعت و بسته بندی: طراحی ریزپردازنده، ریزپردازنده ها و طراحی سیستم، سخت افزار و DIY، کامپیوتر و فناوری، طراحی، مدارها، برق و الکترونیک، مهندسی، مهندسی و حمل و نقل، امواج مایکروویو، مخابرات و حسگرها، مهندسی، مهندسی، علوم و حمل و نقل، علوم کامپیوتری ذخیره سازی و طراحی پایگاه داده، گرافیک و تجسم، شبکه سازی، طراحی نرم افزار شی گرا، سیستم عامل ها، زبان های برنامه نویسی، طراحی و مهندسی نرم افزار، کتاب های درسی جدید، مستعمل و اجاره ای
در صورت تبدیل فایل کتاب Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب مدلسازی و طراحی سازگاری الکترومغناطیسی برای بردهای مدار چاپی پرسرعت و بسته بندی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب مدلسازی و طراحی سازگاری الکترومغناطیسی برای بردهای مدار چاپی پرسرعت و بسته بندی
مدلسازی و طراحی سازگاری الکترومغناطیسی برای بردهای مدار چاپی پرسرعت و بسته‌بندی مدلسازی و طراحی الکترومغناطیسی سه موضوع اصلی سازگاری الکترومغناطیسی (EMC) را ارائه می‌کند. برد مدار چاپی پرسرعت (PCB) و بسته های الکترونیکی: یکپارچگی سیگنال (SI)، یکپارچگی توان (PI) و تداخل الکترومغناطیسی (EMI). تاکید بر دو جزء غیرفعال ضروری PCB ها و بسته ها است: شبکه توزیع برق و شبکه توزیع سیگنال. این کتاب شامل دو بخش است. بخش اول در مورد روش‌های ترکیبی مدار میدان مورد استفاده برای مدلسازی EMC، از جمله روش مودال، روش معادله انتگرال، روش گسترش موج استوانه‌ای و روش جاسازی‌سازی صحبت می‌کند. بخش دوم روش‌های طراحی EMC را نشان می‌دهد و کاربردهای فرامواد جدید و مواد دوبعدی در مسائل سنتی EMC را بررسی می‌کند.
این کتاب برای تقویت نظریه الکترومغناطیسی و روش‌های ریاضی ارزشمند برای مهندسان عملی و آموزش دانش‌آموزان طراحی شده است. برنامه های پیشرفته EMC.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging presents the electromagnetic modelling and design of three major electromagnetic compatibility (EMC) issues related to the high-speed printed circuit board (PCB) and electronic packages: signal integrity (SI), power integrity (PI), and electromagnetic interference (EMI). The emphasis is put on two essential passive components of PCBs and packages: the power distribution network and the signal distribution network. This book includes two parts. Part one talks about the field-circuit hybrid methods used for the EMC modeling, including the modal method, the integral equation method, the cylindrical wave expansion method and the de-embedding method. Part two illustrates EMC design methods and explores the applications of novel metamaterials and two-dimensional materials on traditional EMC problems.
This book is designed to enhance worthwhile electromagnetic theory and mathematical methods for practical engineers and to train students with advanced EMC applications.
