ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging

دانلود کتاب مدل سازی و کاربرد بسته بندی الکترونیک انعطاف پذیر

Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging

مشخصات کتاب

Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging

ویرایش: [1st ed.] 
نویسندگان: , ,   
سری:  
ISBN (شابک) : 9789811336263 
ناشر: Springer Singapore 
سال نشر: 2019 
تعداد صفحات: XVII, 287
[297] 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 15 Mb

قیمت کتاب (تومان) : 39,000



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 9


در صورت تبدیل فایل کتاب Modeling and Application of Flexible Electronics Packaging به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب مدل سازی و کاربرد بسته بندی الکترونیک انعطاف پذیر نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب مدل سازی و کاربرد بسته بندی الکترونیک انعطاف پذیر



این کتاب به طور سیستماتیک در مورد مدل‌سازی و کاربرد دستکاری انتقال برای بسته‌بندی الکترونیکی انعطاف‌پذیر بحث می‌کند، فرآیندهای متعدد را با توجه به اندازه‌های هندسی تراشه‌ها و دستگاه‌ها و همچنین مدل‌سازی و محاسبات دقیق ارائه می‌کند. مراحل برای هر فرآیند همچنین طراحی آزمایشی تجهیزات را نشان می دهد تا به خوانندگان کمک کند تا به راحتی نحوه استفاده از آن را بیاموزند. این کتاب منبع ارزشمندی برای دانش پژوهان و دانشجویان تحصیلات تکمیلی در زمینه تحقیقاتی میکروالکترونیک است.



توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

This book systematically discusses the modeling and application of transfer manipulation for flexible electronics packaging, presenting multiple processes according to the geometric sizes of the chips and devices as well as the detailed modeling and computation steps for each process. It also illustrates the experimental design of the equipment to help readers easily learn how to use it. This book is a valuable resource for scholars and graduate students in the research field of microelectronics.






نظرات کاربران

تمامی حقوق معنوی و مادی وبسایت متعلق به اینترنشنال لایبرری می باشد
نماد اعتماد الکترونیکی