Microscale Heat Transfer Fundamentals and Applications: Proceedings of the NATO Advanced Study Institute on Microscale Heat Transfer — Fundamentals and Applications in Biological and Microelectromechanical Systems Cesme-Izmir, Turkey 18–30 July 2004

این جلد حاوی یک رکورد آرشیوی از موسسه پیشرفته ناتو در انتقال حرارت در مقیاس میکرو - اصول و کاربردها در سیستم‌های بیولوژیکی و میکروالکترومکانیکی است که در چسمه - ازمیر، ترکیه، 18 تا 30 ژوئیه، 2004 برگزار شد. سطح فعالیت آموزشی در زمینه های علمی و فنی مورد توجه فعلی. در این جلد، خواننده ممکن است فصل‌های جالب و برنامه‌های کاربردی و بنیادی انتقال حرارت در مقیاس میکرو بیابد. استفاده روزافزون از الکترونیک، چه در کاربردهای نظامی و چه در کاربردهای غیرنظامی، منجر به شناخت گسترده نیاز بسته بندی حرارتی و مدیریت شده است. استفاده از چگالی و فرکانس بالاتر در مدارهای میکروالکترونیک برای کامپیوترها روز به روز در حال افزایش است. آنها به دلیل گرمای تولید شده که از سطح نسبتاً کم پخش می شود، به خنک سازی مؤثر نیاز دارند. از این رو، توسعه تکنیک‌های خنک‌کننده کارآمد برای تراشه‌های مدار مجتمع یکی از کاربردهای مهم معاصر انتقال حرارت میکروسکوپی است که توجه زیادی را برای خنک‌سازی الکترونیک با توان بالا و کاربرد در صنایع بیومکانیکی و هوافضا به خود جلب کرده است. سیستم‌های میکروالکترومکانیکی موضوع تحقیقات فعال فزاینده‌ای در زمینه گسترده‌ای از رشته هستند. این موضوعات و موضوعات دیگر موضوع اصلی این موسسه هستند.

This volume contains an archival record of the NATO Advanced Institute on Microscale Heat Transfer – Fundamental and Applications in Biological and Microelectromechanical Systems held in Çesme – Izmir, Turkey, July 18–30, 2004. The ASIs are intended to be high-level teaching activity in scientific and technical areas of current concern. In this volume, the reader may find interesting chapters and various Microscale Heat Transfer Fundamental and Applications. The growing use of electronics, in both military and civilian applications has led to the widespread recognition for need of thermal packaging and management. The use of higher densities and frequencies in microelectronic circuits for computers are increasing day by day. They require effective cooling due to heat generated that is to be dissipated from a relatively low surface area. Hence, the development of efficient cooling techniques for integrated circuit chips is one of the important contemporary applications of Microscale Heat Transfer which has received much attention for cooling of high power electronics and applications in biomechanical and aerospace industries. Microelectromechanical systems are subject of increasing active research in a widening field of discipline. These topics and others are the main themeof this Institute.