دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
دانلود کتاب هدایت حرارتی میکرو در مدارهای مجتمع و فیلمهای تشکیل دهنده آنها
مشخصات کتاب
Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
ویرایش: 1 نویسندگان: Y. Sungtaek Ju Ph.D., Kenneth E. Goodson Ph.D. (auth.) سری: Microsystems 6 ISBN (شابک) : 9781461373742, 9781461552116 ناشر: Springer US سال نشر: 1999 تعداد صفحات: 110 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 4 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 47,000
کلمات کلیدی مربوط به کتاب هدایت حرارتی میکرو در مدارهای مجتمع و فیلمهای تشکیل دهنده آنها: مهندسی برق، مواد نوری و الکترونیک، مکانیک
در صورت تبدیل فایل کتاب Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب هدایت حرارتی میکرو در مدارهای مجتمع و فیلمهای تشکیل دهنده آنها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب هدایت حرارتی میکرو در مدارهای مجتمع و فیلمهای تشکیل دهنده آنها
مطالعه پدیده های حرارتی در ریزدستگاه ها اخیرا توجه قابل توجهی
را به خود جلب کرده است. با این حال، ماهیت میان رشته ای این
موضوع، درک کامل جزئیات نتایج تحقیقات ارائه شده در مقالات مجلات
را برای محققان بسیار دشوار می کند. بنابراین، برای بسیاری از
محققینی که قصد فعالیت در این زمینه را دارند، درمان جامع تر،
کامل با اطلاعات زمینه کافی، به فوریت مورد نیاز است.
پیشرفت‌ها در فناوری دستگاه‌های نیمه‌رسانا، خصوصیات حرارتی و
طراحی ICها را به‌طور فزاینده‌ای مهم‌تر می‌کند. کتاب حاضر به
بررسی مطالعات تجربی و نظری انتقال حرارت در ترانزیستورها و
اتصالات می‌پردازد. یک تکنیک جدید دماسنجی نوری، میدان‌های دما را
با خرابی‌های زمانی و مکانی بالا در دستگاه‌هایی که تحت فشار بیش
از حد الکتریکی (EOS) و تخلیه الکترواستاتیکی (ESD) قرار دارند،
ثبت می‌کند. همچنین تکنیک هایی برای تعیین خواص انتقال حرارتی
لایه های غیرفعال سازی دی الکتریک و لایه های فوق نازک سیلیکون
روی عایق (SOI) گزارش شده است. تجزیه و تحلیل نظری روی داده ها
بینشی را در مورد وابستگی خواص حرارتی به شرایط پردازش فیلم به
دست می دهد. تکنیک ها و داده های ارائه شده در اینجا به مهندسی
حرارتی اتصالات و ترانزیستورها کمک زیادی می کند.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
The study of thermal phenomena in microdevices has attracted
significant attention recently. The interdisciplinary nature of
this topic, however, makes it very difficult for researchers to
fully understand details of research results presented in
journal articles. For many researchers intending to be active
in this field, therefore, a more comprehensive treatment,
complete with sufficient background information, is urgently
needed.
Advances in semiconductor device technology render the thermal
characterization and design of ICs increasingly more important.
The present book discusses experimental and theoretical studies
of heat transfer in transistors and interconnects. A novel
optical thermometry technique captures temperature fields with
high temporal and spatial failures in devices that are
subjected to electrical overstress (EOS) and electrostatic
discharge (ESD). Also reported are techniques for determining
the thermal transport properties of dielectric passivation
layers and ultra-thin silicon-on-insulator (SOI) layers.
Theoretical analysis on the data yields insight into the
dependence of thermal properties on film processing conditions.
The techniques and data presented here will greatly aid the
thermal engineering of interconnects and transistors.
فهرست مطالب
Front Matter....Pages i-xxi
Introduction....Pages 1-8
Review of Microscale Thermometry Techniques....Pages 9-16
High Spatial and Temporal Resolution Thermometry....Pages 17-37
Thermal Properties of Amorphous Dielectric Films....Pages 39-58
Heat Conduction in Crystalline Silicon Films....Pages 59-79
Summary and Recommendations....Pages 81-82
Back Matter....Pages 89-102
