دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: Susumu Watanabe (eds.)
سری: The Macmillan Series of ILO Studies
ISBN (شابک) : 9781349131242, 9781349131228
ناشر: Palgrave Macmillan UK
سال نشر: 1993
تعداد صفحات: 201
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 19 مگابایت
در صورت ایرانی بودن نویسنده امکان دانلود وجود ندارد و مبلغ عودت داده خواهد شد
کلمات کلیدی مربوط به کتاب میکروالکترونیک و صنایع جهان سوم: صنایع، اقتصاد توسعه، اقتصاد کلان/اقتصاد پولی//اقتصاد مالی، مطالعات توسعه، الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق
در صورت تبدیل فایل کتاب Microelectronics and Third-World Industries به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب میکروالکترونیک و صنایع جهان سوم نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این کتاب با ترکیب نظرسنجیهای سازمانی در برزیل، هند، کره، مکزیک، مالزی و سنگاپور با دادههای ملی و بینالمللی از جمله دادههای چین و کشورهای عمده صادرکننده ماشینآلات، الگوی بینالمللی انتشار فناوریهای صنعتی میکروالکترونیک را ایجاد میکند.
Combining enterprise surveys in Brazil, India, Korea, Mexico, Malaysia and Singapore with national and international data including those from China and major machinery exporting countries, this book establishes the international pattern of diffusion of microelectronic industrial technologies.
Front Matter....Pages i-xiv
Introduction....Pages 1-13
Mexico....Pages 14-45
Malaysia and Singapore....Pages 46-69
Brazil....Pages 70-91
The Republic of Korea....Pages 92-114
India....Pages 115-135
Microelectronics and Third-World Industries: an Overview....Pages 136-177
Back Matter....Pages 178-186