دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Microelectronic Failure Analysis Desk Reference: 2001 Supplement
دانلود کتاب مرجع میز تحلیل خرابی میکروالکترونیک: ضمیمه 2001
مشخصات کتاب
Microelectronic Failure Analysis Desk Reference: 2001 Supplement
ویرایش:
نویسندگان: ASM International
سری:
ISBN (شابک) : 0871707454, 9780871707451
ناشر: ASM International
سال نشر: 2001
تعداد صفحات: 161
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 21 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 49,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Microelectronic Failure Analysis Desk Reference: 2001 Supplement به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب مرجع میز تحلیل خرابی میکروالکترونیک: ضمیمه 2001 نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب مرجع میز تحلیل خرابی میکروالکترونیک: ضمیمه 2001
محتوای CD-ROM در قالب PDF Adobe Acrobat کاملا قابل جستجو است که توسط کمیته انتشارات انجمن تجزیه و تحلیل خرابی دستگاه های الکترونیکی (EDFAS) توسعه یافته است. پوشش جدید یا گسترده ای را در مورد تکنیک های مهم برای تجزیه و تحلیل خرابی میکروالکترونیک ارائه می دهد. مطالب عبارتند از: تکنیک های جداسازی پشت. ناوبری پشت پرتو یونی متمرکز بر روی تراشه. تکنیک های اعتبار سنجی مدار؛ فرآوری متالیزاسیون مس؛ میکروسکوپ نیروی اتمی تونل زنی؛ میکروسکوپ ظرفیت روبشی؛ میکروسکوپ پروب روبشی؛ بسته بندی و مقطع تراشه؛ واژه نامه مخفف ابزار تجزیه و تحلیل شکست. فهرست کلمات کلیدی به مجلدات مجموعه مقالات ISTFA و مرجع میز تجزیه و تحلیل خرابی میکروالکترونیک، ویرایش چهارم به روز شد. (+ مالیات بر ارزش افزوده در سفارشات انگلستان)
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
CD-ROM content is in fully searchable Adobe Acrobat PDF format, Developed by the Electronic Device Failure Analysis Society (EDFAS) Publications Committee. Provides new or expanded coverage on important techniques for microelectronic failure analysis. Contents include: Backside isolation techniques; Flip-chip focused ion beam backside navigation; Circuit validation techniques; Copper metallization deprocessing; Tunnelling atomic force microscopy; Scanning capacitance microscopy; Scanning probe microscopy; Packaging and chip cross-sectioning; Glossary of failure analysis tool acronyms; Updated key word index to ISTFA Proceedings volumes and to the Microelectronic Failure Analysis Desk Reference, 4th Edition. (+VAT on UK orders)
