Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging

مواد و سازه های میکرو و نوری الکترونیک: فیزیک، مکانیک، طراحی، قابلیت اطمینان، بسته بندی اولین مرجع جامع برای جمع آوری و ارائه بیشترین اطلاعات به روز، عمیق، کاربردی و با کاربرد آسان در مورد فیزیک، مکانیک، قابلیت اطمینان و بسته بندی مواد، مجموعه ها، ساختارها و سیستم های میکرو و نوری الکترونیکی. فصل‌های این دو جلد شامل خلاصه‌ای از آخرین هنر است و اطلاعات جدیدی را در مورد روش‌ها یا دستگاه‌های مهم اخیراً توسعه‌یافته ارائه می‌کند. علاوه بر این، توصیه‌های عملی در مورد چگونگی به کارگیری موفقیت‌آمیز دانش فعلی و فناوری اخیراً توسعه‌یافته برای طراحی، ساخت و بهره‌برداری از اجزای الکترونیکی یا دستگاه‌های فوتونیک قابل اعتماد، قابل اعتماد و مقرون به صرفه ارائه شده است. تاکید بر علم و مهندسی بسته‌بندی الکترونیکی و فوتونیکی، مشکلات طراحی فیزیکی، چالش‌ها و راه‌حل‌ها است.

جلد I بر فیزیک و مکانیک ساختارها و سیستم‌های میکرو و نوری الکترونیکی متمرکز است، به عنوان مثال، بر پایه‌های علمی روش‌ها و رویکردهای مهندسی در میکروالکترونیک و فوتونیک استفاده می شود. جلد دوم به جنبه‌های عملی مختلف قابلیت اطمینان و بسته‌بندی سیستم‌های میکرو و نوری الکترونیکی می‌پردازد. کارشناسان شناخته شده بین المللی و رهبران جهانی در زمینه های خاص این شاخه از علوم کاربردی و مهندسی به این کتاب کمک کردند.

موضوعات مطرح شده در کتاب شامل، اما نه محدود به، است. زیر:

فیزیک و مکانیک مواد پلیمری.

کم پر می شود.

چسب های رسانای الکتریکی؛

بسته های پلاستیکی دستگاه های آی سی;

بسته های تراشه تلنگر؛

اتصالات سیمی و اتصالات متالورژیکی برای محیط های سخت.

قابلیت اطمینان و تست استرس و تست زندگی تسریع شده.

مواد و فناوری های اتصالات لحیم کاری و همچنین مواد و اتصالات لحیم کاری بدون سرب.

قابلیت اطمینان محصولات الکترونیکی سیار، مواد فوتونیکی، فیبرهای نوری و اجزای نوری فعال و غیرفعال.

پدیده های حرارتی در سیستم های میکرو و نوری الکترونیکی و تنش های حرارتی.

مشکلات و راه حل های چسبندگی؛

مواد لایه نازک، فیزیک و مکانیک.

مواد و وسایل فتفرکتیو؛

نانو مواد و فناوری نانو;

تکنولوژی های مدل سازی و بهینه سازی چند فیزیک؛

روش ها و تکنیک های تجربی.

روش‌ها و تکنیک‌های آزمایش، تحت بارگذاری حرارتی، آنالیز تنش ویفرهای سیلیکونی فرآوری‌شده و بسیاری دیگر.

این کتاب به‌عنوان منبع مرجع در نظر گرفته شده است. و به عنوان یک راهنما برای مهندسین برق، مواد، مکانیک، و قابلیت اطمینان، و همچنین فیزیکدانان کاربردی و دانشمندان مواد. این کتاب یک ابزار ضروری برای همه کسانی خواهد بود که درگیر یا علاقه مند به پیشرفته ترین تکنولوژی در تجزیه و تحلیل، طراحی و ساخت سیستم های میکرو و نوری الکترونیکی هستند.

Micro- and Opto-Electronic Materials and Structures: Physics, Mechanics, Design, Reliability, Packaging is the first comprehensive reference to collect and present the most, up-to-date, in-depth, practical and easy-to-use information on the physics, mechanics, reliability and packaging of micro- and opto-electronic materials, assemblies, structures and systems. The chapters in these two volumes contain summaries of the state-of-the-art and present new information on recently developed important methods or devices. Furthermore, practical recommendations are offered on how to successfully apply current knowledge and recently developed technology to design, manufacture and operate viable, reliable and cost-effective electronic components or photonic devices. The emphasis is on the science and engineering of electronic and photonic packaging, on physical design problems, challenges and solutions.

Volume I focuses on physics and mechanics of micro- and opto-electronic structures and systems, i.e., on the science underpinnings of engineering methods and approaches used in microelectronics and photonics. Volume II deals with various practical aspects of reliability and packaging of micro- and opto-electronic systems. Internationally recognized experts and world leaders in particular areas of this branch of applied science and engineering contributed to the book.

Topics addressed in the book include, but are not limited to, the following:

physics and mechanics of polymer materials;

underfills;

electrically conductive adhesives;

plastic packages of IC devices;

flip-chip packages;

wirebond interconnects and metallurgical interconnections for harsh environments;

reliability and stress testing and accelerated life testing;

solder joint materials and technologies as well as lead-free solder materials and joints;

reliability of mobile electronic products, photonic materials, optical fibers and active and passive optical components;

thermal phenomena in micro- and opto-electronic systems and thermal stresses;

adhesion problems and solutions;

thin film materials, physics and mechanics;

photorefractive materials and devices;

nanomaterials and nanotechnology;

multiphysics modeling and optimization technologies;

experimental methods and techniques;

testing methods and techniques, subjected to thermal loading, stress analyses of processed silicon wafers, and many others.

The book is intended as a reference source and as a manual for electrical, materials, mechanical, and reliability engineers, as well as applied physicists and materials scientists. The book will be an essential tool for all those who are involved or interested in state-of-the-art in the analysis, design and manufacturing of micro- and opto-electronic systems.