دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: Professor Dr. Miko Elwenspoek, Dr. Remco Wiegerink (auth.) سری: Microtechnology and MEMS ISBN (شابک) : 9783642087066, 9783662043219 ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg سال نشر: 2001 تعداد صفحات: 305 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 10 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب میکروسنسورهای مکانیکی: نانوتکنولوژی، مکانیک نظری و کاربردی، علوم اندازه گیری و ابزار دقیق، الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، کنترل، رباتیک، مکاترونیک
در صورت تبدیل فایل کتاب Mechanical Microsensors به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب میکروسنسورهای مکانیکی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
فناوریهای ساخت مرتبط با آنهایی که برای ساخت مدارهای مجتمع مورد استفاده قرار میگیرند، میتوانند برای ماشینکاری سازههای مکانیکی با حداقل اندازههای ویژگی در محدوده میکرومتر استفاده شوند. ماشینکاری مکانیکی سیلیکون بر اساس فناوری های آی سی به عنوان میکروماشینینگ شناخته می شود و سیستم های ساخته شده توسط ریزماشینکاری MEMS (سیستم های میکروالکترومکانیکی) نامیده می شوند. کتاب حاضر نحوه استفاده از این فناوری را برای ساخت حسگرهایی با اندازه های کوچک برای مقادیر مکانیکی مانند فشار، نیرو، جریان و شتاب شرح می دهد. این کتاب شامل یک فصل با شرحی جامع از فرآیندهای ریزماشین کاری مربوطه، و مقدمهای بر MEMS است، حوزهای که بسیار گستردهتر از ریزحسگرها است. اکثر این حسگرها بر تغییر شکل ساختار مکانیکی توسط یک بار خارجی و بر یک مکانیسم انتقال برای تبدیل تغییر شکل به یک سیگنال مکانیکی متکی هستند. مکانیک اساسی و الکترومکانیک مورد نیاز برای درک و طراحی ریزحسگرهای مکانیکی در سطحی توصیف شده است که برای مهندسین همه رشتهها قابل دسترسی است. دانشجویان علوم مهندسی از سال سوم به بعد باید بتوانند از این توضیحات بهره مند شوند. مهمترین حسگرهای مکانیکی با توجه به مسائل ساخت، عملکرد و عملکرد به تفصیل شرح داده شده و مورد بحث قرار گرفته است. تاکید ویژه به سنسورهای فشار، سنسورهای نیرو، شتاب سنج ها، ژیروسکوپ ها و سنسورهای جریان داده می شود. رابط الکترونیکی و بحث در مورد مدارهای الکترونیکی مورد استفاده برای سنسورها نیز گنجانده شده است. در نهایت مشکل بسته بندی برطرف شد.
Fabrication technologies related to those which are exploited for the fabrication of integrated circuits can be used to machine mechanical structures with minimum feature sizes in the range of micrometers. The mechanical machining of silicon based on IC-technologies is known as micromachining, and the systems made by micromachining are called MEMS (microelectromechanical systems). The present book describes how to use this technology to fabricate sensors of miniature size for mechanical quantities, such as pressure, force, flow and acceleration. The book includes a chapter with a comprehensive description of the relevant micromachining processes, and an introduction to MEMS, a field much broader than just microsensors. Most of these sensors rely on a deformation of the mechanical construction by an external load, and on a transduction mechanism to convert the deformation into a mechanical signal. The fundamental mechanics and electromechanics required for the understanding and the design of mechanical microsensors are described on a level accessible to engineers of all disciplines. Students in engineering sciences from the third year on should be able to benefit from this description. The most important mechanical sensors are described and discussed in detail with respect to fabrication issues, function and performance. Special emphasis is given to pressure sensors, force sensors, accelerometers, gyroscopes and flow sensors. Electronic interfacing, and a discussion of electronic circuits used for the sensors is also included. Finally the problem of packaging is addressed.
Front Matter....Pages I-X
Introduction....Pages 1-4
MEMS....Pages 5-23
Silicon Micromachining....Pages 24-58
Mechanics of Beams and Diaphragms....Pages 59-84
Principles of Measuring Mechanical Quantities: Transduction of Deformation....Pages 85-96
Force and Pressure Sensors....Pages 97-131
Acceleration and Angular Rate Sensors....Pages 132-152
Flow Sensors....Pages 153-208
Resonant Sensors....Pages 209-228
Electronic Interfacing....Pages 229-258
Packaging....Pages 259-273
Back Matter....Pages 274-295