دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
دسته بندی: الکترونیک ویرایش: نویسندگان: Deborah Chung سری: ISBN (شابک) : 0750693142, 9780080511177 ناشر: Butterworth-Heinemann سال نشر: 1995 تعداد صفحات: 383 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 18 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Materials for Electronic Packaging به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب مواد برای بسته بندی الکترونیکی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
اگرچه مواد نقش مهمی در بستهبندی الکترونیکی دارند، اکثریت توجه به جنبه سیستمی معطوف شده است. Materials for Electronic Packaging مهندسان و دانشمندان مواد را با تمرکز بر دیدگاه مواد هدف قرار می دهد. در چند دهه اخیر شاهد پیشرفت فوق العاده ای در فناوری نیمه هادی ها بوده ایم که نیاز به بسته بندی الکترونیکی موثر را ایجاد کرده است. Materials for Electronic Packaging به بررسی اتصالات، کپسولاسیون ها، بسترها، هیت سینک ها و سایر اجزای دخیل در بسته بندی تراشه های مدار مجتمع می پردازد. این طرحهای بستهبندی برای قابلیت اطمینان و عملکرد کلی سیستمهای الکترونیکی بسیار مهم هستند. شامل 16 فصل مستقل است که توسط بسیاری از محققان فعال از بخش های صنعتی، دانشگاهی و دولتی ارائه شده است. به نیاز دانشمندان / مهندسان مواد، مهندسان برق، مهندسان مکانیک، فیزیکدانان و شیمیدانان برای کسب دانش کامل از علم مواد می پردازد. توضیح می دهد که چگونه مواد بسته بندی الکترونیکی اثربخشی کلی سیستم های الکترونیکی را تعیین می کند.
Although materials play a critical role in electronic packaging, the vast majority of attention has been given to the systems aspect. Materials for Electronic Packaging targets materials engineers and scientists by focusing on the materials perspective. The last few decades have seen tremendous progress in semiconductor technology, creating a need for effective electronic packaging. Materials for Electronic Packaging examines the interconnections, encapsulations, substrates, heat sinks and other components involved in the packaging of integrated circuit chips. These packaging schemes are crucial to the overall reliability and performance of electronic systems. Consists of 16 self-contained chapters, contributed by a variety of active researchers from industrial, academic and governmental sectors. Addresses the need of materials scientists/engineers, electrical engineers, mechanical engineers, physicists and chemists to acquire a thorough knowledge of materials science. Explains how the materials for electronic packaging determine the overall effectiveness of electronic systems.