Manufacturing Challenges in Electronic Packaging

حدود پنج تا شش سال پیش، واژه‌های «بسته‌بندی و ساخت» با هم استفاده می‌شوند تا تأکید شود که ما باید نه تنها چند، بلکه هزاران یا حتی میلیون‌ها بسته بسازیم که الزامات عملکردی را برآورده کنند. هدف این کتاب ارائه بررسی های بسیار مورد نیاز و بحث های عمیق در مورد موضوعات پیشرفته پیرامون بسته بندی و ساخت است. فصل اول یک بررسی جامع از چالش های تولید در بسته بندی الکترونیکی بر اساس روندهای پیش بینی شده توسط منابع مختلف ارائه می دهد. تقریباً تمام مشخصات عملکردی قبلاً توسط فناوری های نشان داده شده در آزمایشگاه ها برآورده شده است. با این حال، اجرای این فناوری‌ها برای تولید انبوه یا تولید انعطاف‌پذیر نیازمند تلاش‌های زیادی است. موضوعات حیاتی برای این پیاده سازی در فصل های زیر مورد بحث قرار می گیرند: فصل 2: ​​چالش ها در فن آوری های مونتاژ لحیم کاری. فصل 3: آزمایش و تعیین شخصیت. فصل 4: طراحی برای ساخت و مونتاژ بسته های الکترونیکی. فصل 5: مدل سازی فرآیند، بهینه سازی و کنترل در تولید الکترونیک. و فصل 6: سیستم تولید یکپارچه برای مونتاژ برد مدار چاپی. محصولات مبتنی بر الکترونیک بسیار رقابتی هستند و بیشتر و بیشتر به کاربردهای خاص تبدیل می شوند. بسته های آنها باید هزینه، سرعت، قدرت، وزن، اندازه، قابلیت اطمینان و زمان عرضه به بازار را برآورده کنند. مهمتر از آن، بسته ها باید در خطوط تولید انبوه یا انعطاف پذیر قابل تولید باشند. این فصل ها مراجع بسیار خوبی برای متخصصانی هستند که باید از طریق بهبود طراحی و ساخت با چالش روبرو شوند. این کتاب همچنین دانش آموزان را با مسائل حیاتی برای طراحی و ساخت رقابتی در بسته بندی الکترونیکی آشنا می کند.

About five to six years ago, the words 'packaging and manufacturing' started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements. The aim of this book is to provide the much needed reviews and in-depth discussions on the advanced topics surrounding packaging and manufacturing. The first chapter gives a comprehensive review of manufacturing chal­ lenges in electronic packaging based on trends predicted by different resources. Almost all the functional specifications have already been met by technologies demonstrated in laboratories. However, it would take tremendous efforts to implement these technologies for mass production or flexible manufacturing. The topics crucial to this implementation are discussed in the following chapters: Chapter 2: Challenges in solder assembly technologies; Chapter 3: Testing and characterization; Chapter 4: Design for manufacture and assembly of electronic packages; Chapter 5: Process modeling, optimization and control in electronics manufacturing; and Chapter 6: Integrated manufacturing system for printed circuit board assembly. The electronics-based products are very competitive and becoming more and more application-specific. Their packages should fulfill cost, speed, power, weight, size, reliability and time-to-market requirements. More importantly, the packages should be manufacturable in mass or flexible production lines. These chapters are excellent references for professionals who need to meet the challenge through design and manufacturing improvements. This book will also introduce students to the critical issues for competitive design and manufacturing in electronic packaging.