Lead-free Soldering Process Development and Reliability

دربرگیرنده موضوعات در لحیم کاری بدون سرب 

توسعه و قابلیت اطمینان فرآیند لحیم کاری بدون سرب i> بحث جامعی از تمام موضوعات مدرن در لحیم کاری بدون سرب ارائه می دهد. ایده‌آل برای فرآیند، کیفیت، تحلیل شکست و مهندسین قابلیت اطمینان در صنایع تولید، این مرجع به متخصصان کمک می‌کند تا به مسائل مربوط به تحقیق، توسعه و تولید رسیدگی کنند.   

A کتاب به موضوعات دیگر می پردازد: 

·          تحولات در مهندسی فرآیند (SMT، موج، دوباره کاری، فناوری چسباندن) 

·          آلیاژهای دمای بالا دما بالا قابلیت اطمینان 

·           ترکیبات بین فلزی 

·          پرداخت سطح PCB و لامینیت 

·          پرکننده‌ها، کپسول‌کننده‌ها و پوشش‌های منسجم 

·         ارزیابی قابلیت اطمینان  

در یک محیط نظارتی که شامل پذیرش الزامات اجباری بدون سرب در کشورهای مختلف است، این کتاب توضیحات درجه حرارت بالا، دمای پایین و  آلیاژهای بدون سرب با قابلیت اطمینان بالا از نظر فرآیند و پیامدهای قابلیت اطمینان برای مهندسان شاغل بسیار ارزشمند هستند. -رویکردی با نگاه به تحولاتی که احتمالاً در سال‌های آینده بر صنعت تأثیر می‌گذارد. این موارد شامل معرفی الزامات بدون سرب در محصولات الکترونیکی با قابلیت اطمینان بالا در صنایع پزشکی، خودروسازی و دفاعی است. ;برای کمک انطباق با این الزامات. 

Covering the major topics in lead-free soldering 

Lead-free Soldering Process Development and Reliability provides a comprehensive discussion of all modern topics in lead-free soldering. Perfect for process, quality, failure analysis and reliability engineers in production industries, this reference will help practitioners address issues in research, development and production.  

Among other topics, the book addresses: 

·         Developments in process engineering (SMT, Wave, Rework, Paste Technology) 

·         Low temperature, high temperature and high reliability alloys 

·         Intermetallic compounds 

·         PCB surface finishes and laminates 

·         Underfills, encapsulants and conformal coatings 

·         Reliability assessments  

In a regulatory environment that includes the adoption of mandatory lead-free requirements in a variety of countries, the book’s explanations of high-temperature, low-temperature, and high-reliability lead-free alloys in terms of process and reliability implications are invaluable to working engineers.  

Lead-free Soldering takes a forward-looking approach, with an eye towards developments likely to impact the industry in the coming years. These will include the introduction of lead-free requirements in high-reliability electronics products in the medical, automotive, and defense industries. The book provides practitioners in these and other segments of the industry with guidelines and information to help comply with these requirements.