دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: David Brandon. Wayne D. Kaplan
سری:
ISBN (شابک) : 0471964883, 9780585269429
ناشر: Wiley
سال نشر: 1997
تعداد صفحات: 0
زبان: English
فرمت فایل : EPUB (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 4 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Joining Processes: An Introduction به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب فرآیندهای پیوستن: مقدمه نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
پیوستن به فرآیندها مقدمه دیوید براندون و وین دی. کاپلان تکنیون، موسسه فناوری اسرائیل، اسرائیل این متن مقدماتی برای دانشجویان علوم و مهندسی مواد است که علاقه مند به پیشینه علمی برای اتصال و مونتاژ اجزا در سیستم های مهندسی هستند. اصول اتصال و روشهای متداول مورد استفاده برای دستیابی به یک مفصل قابل اعتماد در فصلهایی پوشش داده شده است که همگی با خلاصهای از نکات تحت پوشش، و مجموعهای از مشکلات برای مطالعه فردی یا بحث کلاسی به پایان میرسد. در فصول اول، ابتدا مروری کلی مقدماتی در مورد پدیده های مکانیکی، شیمیایی و فیزیکی مربوط به سطوح، تماس ها و اتصالات ارائه شده است. در فصل های بعدی، هر زمینه متالورژی یا شیمیایی لازم به اندازه کافی پوشش داده شده است تا دانش آموزان بتوانند اصول اولیه انواع روش های اتصال، دستگاه های میکروالکترونیک و مجموعه های خلاء را درک کنند. مطالب: مقدمه; علوم سطحی; مکانیک اتصال؛ پیوند مکانیکی؛ جوشکاری؛ متالورژی جوش; لحیم کاری و لحیم کاری؛ اتصالات فلزی و سرامیکی و پیوندهای انتشاری. چسب ها؛ مهر و موم خلاء; بسته بندی میکرو الکترونیکی
Joining Processes An Introduction David Brandon and Wayne D. Kaplan Technion, Israel Institute of Technology, Israel This is an introductory text for students of materials science and engineering interested in the scientific background to the joining and assembly of components in engineering systems. The principles of joining and the common methods employed to achieve a reliable joint are covered in chapters that all conclude with a summary of the points covered, and a set of problems for individual study, or class discussion. In the first chapters, thorough introductory overviews are given of firstly, the mechanical, chemical and physical phenomena related to surfaces, contacts and joins. In subsequent chapters, any necessary metallurgical or chemical background is adequately covered to enable students to understand the basic principles of a variety of joining methods, microelectronic devices and vacuum assemblies. Contents: Introduction; Surface Science; The Mechanics of Joining; Mechanical Bonding; Welding; Weld Metallurgy; Soldering and Brazing; Metal-ceramic Joints and Diffusion Bonding; Adhesives; Vacuum Seals; Micro-electronic Packaging.