دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش:
نویسندگان: Davidson. Grace M
سری:
ISBN (شابک) : 0871706199, 1615030824
ناشر: ASM International
سال نشر: 1997
تعداد صفحات: 309
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 49 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب ISTFA '97 : proceedings of the 23rd International Symposium for Testing and Failure Analysis : 27-31 October, 1997, Santa Clara Convention center, Santa Clara, California به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ISTFA '97: مجموعه مقالات بیست و سومین سمپوزیوم بین المللی برای آزمایش و تجزیه و تحلیل شکست: 27-31 اکتبر 1997، مرکز کنوانسیون سانتا کلارا، سانتا کلارا، کالیفرنیا نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
مجموعه مقالات بیست و سومین سمپوزیوم بین المللی تست و تجزیه و تحلیل شکست، سانتا کلارا، کالیفرنیا، 27-31 اکتبر 1997 مجموعه مقالات سمپوزیوم برجسته کنفرانس تجزیه و تحلیل خرابی میکروالکترونیک اطلاعاتی را در مورد تکنیک های تست و تشخیص جدید و نوظهور ارائه می دهد که تحلیلگران خرابی را در این زمینه نگه می دارد. همگام با تغییرات سریع در ابداع ساخت میکروالکترونیک. توضیحات: نزدیک به 60 صفحه توسط نویسندگانی از سراسر جهان درباره ابزارها و تکنیک هایی که مبنایی برای توصیف دستگاه های میکروالکترونیکی فراهم می کند، بحث می کند. اطلاعات آخرین پیشرفتها در تجزیه و تحلیل خرابی، تکنیکهای جداسازی خطا، و آزمایشهای تشخیصی و غربالگری برای اجزای خراب، آیسیها و سیستمهای میکروالکترونیک را پوشش میدهد. بازار/مخاطب: تحلیلگران/مهندسان شکست، مدیران کنترل کیفیت و مدیران آزمایشگاه شکست. محتویات: تست و تکنیک های تجزیه و تحلیل امضای I، II، و III MEMs بسته بندی گسسته FIB/E-Beam Case Histories I و II
Proceedings from the 23rd International Symposium on Testing and Failure Analysis, Santa Clara, CA, 27-31 October 1997 Symposium proceedings of the pre-eminent conference of microelectronics failure analysis offers information on new and emerging testing and diagnostic techniques that are keeping failure analysts on pace with the rapid changes in microelectronics devise manufacturing. Description: Nearly 60 pages by authors from around the world discuss the tools and techniques that provide the basis for characterizing microelectronic devices. Information covers the latest advances in failure analysis, fault isolation techniques, and diagnostic and screening tests for decrete components, ICs, and microelectronic systems. Market/Audience: Failure analysts/engineers, quality control managers, and failure lab managers. Contents: Testing and Signature Analysis Techniques I, II, and III MEMs Discretes Packaging FIB/E-Beam Case Histories I and II
Content: \"\"Preface\"\"
\"\"Table of Contents\"\"
\"\"24th International Symposium for Testing and Failure Analysis\"\"
\"\"25th International Symposium for Testing and Failure Analysis\"\"
\"\"24th International Symposium for Testing and Failure Analysis • ISTFA \' 98\"\"
\"\"Experimental Figures for the Defect Coverage of looaVectors\"\"
\"\"A CAD- Based Approach to Failure Diagnosis of CMOSLSI with Single Fault Using Abnormal IOOQ \"\"
\"\"Test and Failure Analysis Implications of a Novel Inter-Bit Dependency in a Non- Volatile Memory\"\"
\"\"Analysis of a Latent Deep Submicron CMOS Device Isolation Leakage Mechanism\"\" \"\"Scanning Fluorescent Microthermal Imaging\"\"\"\"Temperature Profiling with Highest Spatial and Temperature Resolution by Means of Scanning Thermal Microscopy (SThM)\"\"
\"\"Thermal and Optical Enhancements to Liquid Crystal Hot Spot Detection Methods\"\"
\"\"Application of Ba~kside Photo and Thermal Emission Microscopy Techniques to Advanced Memory Devices\"\"
\"\"Cross Sectioning with a Pivoting Sample Block\"\"
\"\"Gain Reduction in Silicon Phototransistors Induced by Metallization Mask Misalignment\"\"
\"\"Comparison Precision XTEM Specimen Preparation Techniques for Semiconductor Failure Analysis\"\" \"\"Temperature-Dependent Electronic Circuit Analogy for Predicting Wire Temperature as a Function of Current\"\"\"\"The Application of FIB Voltage-Contrast Technique Combining with TEM on Subtle Defect Analysis: Via Delamination After TC\"\"
\"\"The Usage of Focused Ion Beam Induced Deposition of Gold Film in Ie Device Modification and Repair\"\"
\"\"Failure Analysis Challenges of Surface Micromachined Accelerometers\"\"
\"\"Failure Analysis for Micro-Electrical- Mechanical Systems (MEMS)\"\" \"\"Investigation of Multi- Level Metallization ULSls by Light Emission from the Back- Side and Front- Side of the Chip\"\"\"\"A Simple, Cost Effective, and Very Sensitive Alternative for Photon Emission Spectroscopy\"\"
\"\"Novel Failure Analysis Technique \"\" Light Induced State Transition (LIST)\"\" Method Using an OBIC System\"\"
\"\"An Application of Breakthrough Failure Analysis Techniques in Eliminating Silicon Dislocation Problem in Sub-Micron CMOS Devices\"\"
\"\"Characterization of Californium --
252 (2s2Cf) as a Laboratory Source of Radiation for Testing and Analysis of Semiconductor Devices\"\" \"\"Dendritic Growth Failure of a Mesa Diode\"\"\"\"Interpretation of Sudden Failures in Pump Laser Diodes\"\"
\"\"Through- Transmission Acoustic Inspection of Ball Grid Array (BGA) Packages\"\"
\"\"Moisture Detection Method in Ceramic Package by Slight Current Measurement\"\"
\"\"Laser Microchemical Technology: NewTools for Flip- Chip Debug and Failure Analysis\"\"
\"\"Single Contact Electron Beam Induced Current Microscopy for Failure Analysis of Integrated Circuits\"\"
\"\"Electrical and Chemical Characterization of FIB- Deposited Insulators\"\"